印刷电路板及其制作方法、电子设备技术

技术编号:43721790 阅读:20 留言:0更新日期:2024-12-20 12:50
本发明专利技术涉及电路板制造技术领域,公开了一种印刷电路板及其制作方法、电子设备,包括:呈矩阵排布的至少两个子电路板;其中,每个子电路板的其中一个顶角所在位置处设置有相应的金手指区域;相邻两个子电路板的金手指区域为非紧邻设置和/或错开设置。这样对印刷电路板中的子电路板进行了排版优化,可以避免多个子电路板的空旷区相邻,确保压合时树脂能够均匀流动并填充各个区域,进而有效减少印刷电路板中金手指区域在压合过程中的铜皱现象,提高产品的整体电气连接性能和可靠性,增加生产效率和成品率,同时减少因铜皱问题导致的返工和报废,节省生产成本,在电路板制造领域具有广泛的应用前景和市场价值。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板制造,特别是涉及一种印刷电路板及其制作方法、电子设备。


技术介绍

1、印刷电路板(printed circuit board,pcb)作为电子元器件的支撑与互连基础,其性能与质量直接关系到整个电子产品的稳定性和可靠性。电路板上的金手指部分,不仅是电路板上元器件之间的物理连接桥梁,更是信号和电流传输的关键通道。通过金手指各个电子元器件能够紧密地连接在一起,形成一个完整、稳定的电路系统。

2、然而在电路板制造过程中,金手指区域常常会出现一种被称为“铜皱”的缺陷。由于金手指位于每块电路板两侧边缘处,有铜区与金手指下方的无铜区之间存在高度差,在压合过程中树脂在填胶的时候容易在这些高度差处形成低压区,导致铜箔在压力作用下产生褶皱,尤其是两个相邻的金手指区域相接形成尺寸较大的无铜区,易出现明显的褶皱。铜皱不仅严重影响产品的外观质量,还可能降低电气连接性能,增加接触电阻,甚至导致电路故障和产品失效。


技术实现思路

1、有鉴于此,本专利技术的目的是提供一种印刷电路板及其制作方法、电子设备,可以本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种印刷电路板,其特征在于,包括:呈矩阵排布的至少两个子电路板;

2.根据权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,相邻两个所述子电路板的金手指区域以交错方式排列。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,每个所述子电路板包含层叠设置的多个内层板;

4.根据权利要求3所述的印刷电路板,其特征在于,每个所述子电路板采用旋转方式进行叠板;

5.根据权利要求4所述的印刷电路板,其特征在于,所述第一内层板和所述第二内层板之间设置有隔钢板;

6.根据权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,每个所述子电路板的表层铜箔厚度范围为0....

【技术特征摘要】

1.一种印刷电路板,其特征在于,包括:呈矩阵排布的至少两个子电路板;

2.根据权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,相邻两个所述子电路板的金手指区域以交错方式排列。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,每个所述子电路板包含层叠设置的多个内层板;

4.根据权利要求3所述的印刷电路板,其特征在于,每个所述子电路板采用旋转方式进行叠板;

5.根据权利要求4所述的印刷电路板,其特征在于,所述第一内层板和所述第二内层板之间设置有隔钢板;

6.根据权利要求1所述的印刷电路板...

【专利技术属性】
技术研发人员:郭峰
申请(专利权)人:苏州元脑智能科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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