【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种适用于压缩成型封装用颗粒状树脂组合物的制备方法及其应用，属于电子封装材料领域，具体属于电子封装用环氧塑封料领域。
技术介绍
1、塑封是一种将芯片或器件覆盖模塑料进行保护的封装工艺。通过塑封，使得原先裸露于外界的芯片、器件及连接线路通过外部塑封体得到保护，免受外界环境(特别是湿气环境)对半导体器件造成的侵袭，避免产品失效。
2、按照成型原理的不同，半导体塑封主要分为注射式成型塑封和压缩式成型塑封两种。传递模塑法采用固态饼状树脂(环氧塑封料，emc)，属于早期的模塑方法。在这种方法中，将固态emc加热熔化为凝胶状态，然后强制施加一定的压力，使其流过多个狭窄的路径。近年来，随着电子设备小型化的进展，对于半导体制品也越来越要求薄型化与小型化，此外，对于半导体在要求小型化的同时也要求高性能，对将半导体裸芯片纵向地层叠而得到的半导体安装结构也在不断被应用，因此随着芯片越来越小，层次越来越多，键合结构变得越来越复杂，环氧树脂在传统的模塑过程中不能均匀铺开，导致成型不完整或空隙(或孔隙)增加。
3、压缩模塑法是...
【技术保护点】
1.一种适用于压缩成型封装用颗粒状树脂组合物，由以下重量份数的各组分组成：
2.根据权利要求1所述的一种适用于压缩成型封装用颗粒状树脂组合物，其特征在于所述的II型分散剂为含有填料亲和基团的高分子量共聚物。
3.根据权利要求2所述的一种适用于压缩成型封装用颗粒状树脂组合物，其特征在于，所述的含有填料亲和基团的高分子量共聚物，选自佛山市科宁新材料有限公司的型号为KMT-398的材料，和/或毕克化学的型号为DISPERBYK-2200的材料。
4.根据权利要求1所述的一种适用于压缩成型封装用颗粒状树脂组合物，其特征在于所述的固化促进剂为...
【技术特征摘要】
1.一种适用于压缩成型封装用颗粒状树脂组合物，由以下重量份数的各组分组成：
2.根据权利要求1所述的一种适用于压缩成型封装用颗粒状树脂组合物，其特征在于所述的ii型分散剂为含有填料亲和基团的高分子量共聚物。
3.根据权利要求2所述的一种适用于压缩成型封装用颗粒状树脂组合物，其特征在于，所述的含有填料亲和基团的高分子量共聚物，选自佛山市科宁新材料有限公司的型号为kmt-398的材料，和/或毕克化学的型号为disperbyk-2200的材料。
4.根据权利要求1所述的一种适用于压缩成型封装用颗粒状树脂组合物，其特征在于所述的固化促进剂为热潜伏性固化促进剂。
5.根据权利要求4所述的一种适用于压缩成型封装用颗粒状树脂组合物，其特征在于所述的热潜伏性促进剂为有机膦系络合物，具体为四取代鏻化合物、磷化合物与醌化合物的加合物、磷化合物与硅烷化合物的加合物中的一种或几种混合物。
6.根据权利要求5所述的一种适用于压缩成型封装用颗粒状树脂组合物，其特征在于所述的有机膦系络合物选自式ii、式iii、式iv中的一种或几种混合物：
7.根据权利所述的要求1所述的一种适用于压缩成型封装用颗粒状树脂组合物，其特征在于所述的润滑剂选自与树脂系统不相容的蜡系。
8.根据权利所述的要求7所述的一种适用于压缩成型封装用颗粒状树脂组合物，其特征在于，所述的润滑剂选自氧化聚乙烯蜡、酰胺蜡中的一种或几...
【专利技术属性】
技术研发人员：闵玉勤，卢绪奎，王善学，李刚，姚磊，
申请(专利权)人：江苏中科科化新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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