【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及逻辑控制领域,具体涉及一种应用于相控阵发射机的精细化超温保护装置及方法。
技术介绍
1、本节中的陈述仅提供与本公开相关的背景信息,并且可能不构成现有技术。
2、鉴于国内外硬件和软件能力的提升,相控阵技术得到了迅猛发展,新型t/r组件应运而生。随着半导体工艺的快速发展,t/r组件内部的高电流密度和热效应的增加会带来显著的温升,这种温升不仅会造成射频电路的性能和稳定性下降,还会影响其可靠性和寿命。
3、一般来讲环境温度低散热就快,环境温度高散热就慢。根据阿列尼乌兹模型可知环境温度每升高10℃,电路的失效率就增加一个数量级,这就是著名的“10℃法则”。元器件或电路的温度每升高2℃,其可靠性下降约10%,温度升高50℃时的器件的寿命只有温升25℃时的1/6。以上这些规律同样适用于射频电路,也就是说温度是影响射频电路性能和可靠性的首要因素。
4、高温带来的具体影响如下:高温可使电路发生老化、氧化、化学变化、热扩散、em、熔化、气化变型等。芯片在长时高温工作条件下会出现欧姆接触的退化、金属离子在不同
...【技术保护点】
1.一种应用于相控阵发射机的精细化超温保护装置,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的一种应用于相控阵发射机的精细化超温保护装置,其特征在于,T/R阵列控制模块由MCU和FPGA组成,MCU通过CAN总线与系统控制模块连接,MCU通过SPI总线与FPGA连接,FPGA通过TTL总线传输加电控制信号S[1…m]控制m个T/R组件T通道开电、关电,FPGA也能够给整个系统开电、关电;T/R组件的发射通道关电时,接收通道和温度传感器能够正常工作。
3.根据权利要求2所述的一种应用于相控阵发射机的精细化超温保护装置,其特征在于,系统控制模块为Po
...【技术特征摘要】
1.一种应用于相控阵发射机的精细化超温保护装置,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的一种应用于相控阵发射机的精细化超温保护装置,其特征在于,t/r阵列控制模块由mcu和fpga组成,mcu通过can总线与系统控制模块连接,mcu通过spi总线与fpga连接,fpga通过ttl总线传输加电控制信号s[1…m]控制m个t/r组件t通道开电、关电,fpga也能够给整个系统开电、关电;t/r组件的发射通道关电时,接收通道和温度传感器能够正常工作。
3.根据权利要求2所述的一种应用于相控阵发射机的精细化超温保护装置,其特征在于,系统控制模块为powerpc,powerpc通过can总线每隔500ms实时刷新m个t/r组件的温度t[1…m],满足对温度采集的实时性需求,并综合判断t/r组件的温度,根据温度判决门限设置t/r组件不同的工作状态。
4.根据权利要求3所述的一种应用于相控阵发射机的精细化超温保护装置,其特征在于,fpga通过t/r组件内部的温度传感器实时采集t/r组件工作温度,并判断温度状态。
5.一种应用于相控阵发射机的精细化超温保护方法,其特征在于,基于权利要求1-4任一项所述的一种应用于相控阵发射机的精细化超温保护装置,包括:
6.根据权利要求5所述的一种应用于相控阵发射机的精细化超温保护方法,其特征在于,为降低温度异常虚警,fpga首先根据传感器特点对异常采集值进行过滤,如果温度持续采集到f...
【专利技术属性】
技术研发人员:周旭,廖志高,窦文新,李良,周云胜,李连成,彭祥飞,吴萌,罗春,尹程,张韦,张岩,张力,马新武,
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第二十九研究所,
类型:发明
国别省市:
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