半导体驱动电路制造技术

提供半导体驱动电路，能够以简单的结构实现软关断。半导体驱动电路(100)是用于驱动半导体元件的半导体驱动电路(100)。半导体驱动电路(100)具有输入输入信号，根据输入信号生成置位信号和复位信号的控制电路(110)。此外，半导体驱动电路(100)具有响应于置位信号的上升沿，将半导体元件的驱动信号接通，响应于复位信号的上升沿，将驱动信号断开的驱动信号电路(120)。并且，半导体驱动电路(100)具有软切断电路(130)，在置位信号和复位信号同时接通的情况下，该软切断电路(130)响应于置位信号和复位信号的上升沿，与通过驱动信号电路(120)将驱动信号断开相比，缓慢地将半导体元件的驱动信号软切断。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体驱动电路。

技术介绍

1、以往，在使用功率半导体元件控制马达等负载的装置中，存在与将功率半导体元件和控制它们的集成电路芯片组装到单一的封装内的功率模块相关的技术。提出有如下技术：在该功率模块的输出端子中发生了过电流、短路等异常的情况下，将异常检测信号传递到功率模块内部，进行输出元件的切断(turn off)处理，由此保护功率模块等。在专利文献1中公开有半导体器件驱动电路。专利文献1中公开的半导体器件驱动电路在产生错误时使半导体开关元件的栅极电压缓慢地降低，由此缓慢地切断半导体开关元件，进行短路保护。

2、专利文献1：国际公开第2017/098624号

3、在专利文献1中公开的半导体器件驱动电路中，需要在第2电平移位主电路中将由不饱和电压检测电路检测到的错误信号暂时电平移位为高电位错误信号。但是，如由第2电平移位主电路所示的电平移位电路一般需要大量的半导体元件，因此，电路规模增大。

技术实现思路

1、本专利技术正是鉴于这样的现有技术具有的课题而完成的。而且，本专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体驱动电路，其用于驱动半导体元件，该半导体驱动电路具有：

2.根据权利要求1所述的半导体驱动电路，其中，

3.根据权利要求1或2所述的半导体驱动电路，其中，

4.根据权利要求3所述的半导体驱动电路，其中，

5.根据权利要求1或2所述的半导体驱动电路，其中，

【技术特征摘要】

1.一种半导体驱动电路，其用于驱动半导体元件，该半导体驱动电路具有：

2.根据权利要求1所述的半导体驱动电路，其中，

3.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：井上隆，
申请(专利权)人：三垦电气株式会社，
类型：发明
国别省市：