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一种具有低热导率的无机卤化物钙钛矿材料及其制备方法和应用技术

技术编号:43690246 阅读:52 留言:0更新日期:2024-12-18 21:08
本发明专利技术公开了一种具有低热导率的无机卤化物钙钛矿材料及其制备方法和应用,所述具有低热导率的无机卤化物钙钛矿材料的分子式为Rb<subgt;4</subgt;Sb<subgt;2</subgt;Br<subgt;12</subgt;;所述具有低热导率的无机卤化物钙钛矿材料为四重钙钛矿材料,属于四方晶系,I4<subgt;1</subgt;/a空间群;所述具有低热导率的无机卤化物钙钛矿材料由SbBr<subgt;6</subgt;<supgt;3‑</supgt;八面体框架组成,Rb原子占据八面体之间的空腔,其中,Sb为+3和+5的混合价态;该方法制备的Rb<subgt;4</subgt;Sb<subgt;2</subgt;Br<subgt;12</subgt;钙钛矿单晶结构复杂,无污染,价格低廉,制备简单,具有本征低热导率,能生长成大块;常温下Rb<subgt;4</subgt;Sb<subgt;2</subgt;Br<subgt;12</subgt;单晶的本征热导率可达0.24Wm<supgt;‑1</supgt;K<supgt;‑1</supgt;,150℃下本征热导率可达0.21Wm<supgt;‑1</supgt;K<supgt;‑1</supgt;,是一种非常有前景的低热导材料。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于无机卤化物钙钛矿材料,具体涉及一种具有低热导率的无机卤化物钙钛矿材料及其制备方法和应用


技术介绍

1、热导率代表着材料的导热能力,具有本征低热导率的材料广泛被应用于高速飞行器热防护、印刷电路板表面电子元件的保护、热太阳能电池表面热流的引导、人造皮肤表面元件热屏蔽、热电材料收集废热及热电转化等领域。因此,亟需生产制备具有低热导率的材料,这对于低热导材料在热电材料与隔热材料的研究中有重要的意义。


技术实现思路

1、为解决上述问题,本专利技术提出了一种具有低热导率的无机卤化物钙钛矿材料及其制备方法和应用,该专利技术制备的rb4sb2br12钙钛矿单晶结构复杂,无污染,价格低廉,制备简单,具有本征低热导率,能生长成大块;常温下rb4sb2br12单晶的本征热导率可达0.24w m-1k-1,150℃下本征热导率可达0.21wm-1 k-1,是一种非常有前景的低热导材料。

2、本专利技术采用以下技术方案:

3、一种具有低热导率的无机卤化物钙钛矿材料,所述具有低热导率的无机卤化物钙本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种具有低热导率的无机卤化物钙钛矿材料,其特征在于:所述具有低热导率的无机卤化物钙钛矿材料的分子式为Rb4Sb2Br12;所述具有低热导率的无机卤化物钙钛矿材料为四重钙钛矿材料,属于四方晶系,I41/a空间群;所述具有低热导率的无机卤化物钙钛矿材料由SbBr63-八面体框架组成,Rb原子占据八面体之间的空腔,其中,Sb为+3和+5的混合价态。

2.如权利要求1所述的一种具有低热导率的无机卤化物钙钛矿材料,其特征在于,所述具有低热导率的无机卤化物钙钛矿材料的晶胞参数为:α=β=γ=90°。

3.如权利要求1所述的一种具有低热导率的无机卤化物钙钛矿材料,其特征在于...

【技术特征摘要】

1.一种具有低热导率的无机卤化物钙钛矿材料,其特征在于:所述具有低热导率的无机卤化物钙钛矿材料的分子式为rb4sb2br12;所述具有低热导率的无机卤化物钙钛矿材料为四重钙钛矿材料,属于四方晶系,i41/a空间群;所述具有低热导率的无机卤化物钙钛矿材料由sbbr63-八面体框架组成,rb原子占据八面体之间的空腔,其中,sb为+3和+5的混合价态。

2.如权利要求1所述的一种具有低热导率的无机卤化物钙钛矿材料,其特征在于,所述具有低热导率的无机卤化物钙钛矿材料的晶胞参数为:α=β=γ=90°。

3.如权利要求1所述的一种具有低热导率的无机卤化物钙钛矿材料,其特征在于:常温下rb4sb2br12单晶的本征热导率为0.24w m-1k-1,150℃下本征热导率为0.21wm-1 k-1。

4.一种如权利要求1-3任一项所述的具有低热导率的无机卤化物钙钛矿材料的制备方法,其特征在于,大块单晶生长方法具体包括以下步骤:

5.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员:罗中箴邱宇李霞郑云鹏王国强邹志刚
申请(专利权)人:福州大学
类型:发明
国别省市:

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