【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体制造，具体涉及一种晶圆位置校准检测装置及半导体设备。
技术介绍
1、晶圆在传输前首先需要进行校准，比如圆心校准，以防止晶圆偏位太大造成机械手传片时无法抓取，而校准之前需要检测晶圆的位置。
2、现有的一种晶圆位置检测装置如图1所示，包括透明的工艺腔室10a、旋转平台20a、光源30a、光接收器40a和驱动源50a，旋转平台20a位于工艺腔室10a，由外部的驱动源50a驱动旋转，用于固定晶圆101a并带动晶圆101a旋转，光源30a和光接收器40a位于工艺腔室10a的上下两侧，光源30a将晶圆101a的阴影投射到光接收器40a一侧，并由光接收器40a确定晶圆101a的边缘，根据确定的边缘计算出晶圆101a的圆心。
3、由于旋转平台20a和驱动源50a分别位于工艺腔室10a的内部和外部，导致旋转平台20a的旋转轴21a与工艺腔室10a的连接部分需要进行密封处理；并且对于高温传片，晶圆101a的温度高达800℃以上，会导致工艺腔室10a的温度高于70℃，从而需要专门的水冷装置，增加了设备整体的复杂度和维护
【技术保护点】
1.一种应用于半导体腔室的晶圆位置检测装置，其特征在于，所述半导体腔室内设置有用于承载晶圆的承载部；所述晶圆位置检测装置设置在所述半导体腔室的外侧，所述晶圆位置检测装置包括第一环形滑轨、第二环形滑轨、线性传感器发射端、线性传感器接收端、驱动器和处理器；
2.根据权利要求1所述的晶圆位置检测装置，其特征在于，所述根据所述线性传感器接收端接收到的所述检测信号，确定所述晶圆的圆心位置，具体包括：
3.根据权利要求2所述的晶圆位置检测装置，其特征在于，所述晶圆的边缘设置有缺口标识，并且所述缺口标识对应的圆心角为θ0；所述在所述轮廓上选取至少三个位置点，...
【技术特征摘要】
1.一种应用于半导体腔室的晶圆位置检测装置，其特征在于，所述半导体腔室内设置有用于承载晶圆的承载部；所述晶圆位置检测装置设置在所述半导体腔室的外侧，所述晶圆位置检测装置包括第一环形滑轨、第二环形滑轨、线性传感器发射端、线性传感器接收端、驱动器和处理器；
2.根据权利要求1所述的晶圆位置检测装置，其特征在于，所述根据所述线性传感器接收端接收到的所述检测信号，确定所述晶圆的圆心位置，具体包括：
3.根据权利要求2所述的晶圆位置检测装置，其特征在于，所述晶圆的边缘设置有缺口标识，并且所述缺口标识对应的圆心角为θ0；所述在所述轮廓上选取至少三个位置点，根据所述至少三个位置点计算所述晶圆的圆心位置，具体包括：
4.根据权利要求3所述的晶圆位置检测装置，其特征在于，所述处理器还用于：
5.根据权利要求4所述的晶圆位置检测装置，其特征在于，所述根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵海洋，陈路路，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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