一种可低温固化高导电柔性银/氯化银浆料制备方法技术

一种可低温固化高导电柔性银/氯化银浆料制备方法，属于柔性生物电极领域，首先向溶剂中加入粘结剂形成混合溶液，然后加入助剂到混合溶液中，最后加入纳米银粉、微米银粉、纳米银线和氯化银粉末，形成混合浆料，控制混合浆料的粘度为65Pa·s~125Pa·s，将上述混合浆料加入到行星搅拌机中搅拌35‑85分钟进行一次分散，将一次分散后的混合浆料加入到三辊轧机进行二次分散，最终得到银/氯化银浆料，其可以在低温下固化后烧结，烧结时不破坏柔性基底膜，并且可以适度软化柔性基底膜，使纳米银线与柔性基底结合紧密。适合用于柔性生物电极制备。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于柔性生物电极领域，具体涉及一种可低温固化高导电柔性银/氯化银浆料制备方法。

技术介绍

1、由于人口老龄化、中青年创伤的增多、疑难疾病患者的增加以及高新技术的发展等因素促进了生物医用材料的迅猛发展，尤其是人口老龄化进程的加速和人类对健康与人们对长寿的追求，激发了对生物医用材料的需求。目前，生物电极领域的难点在于生物电信号弱、阻抗高等问题。

2、作为生物测量常用的电极材料，银/氯化银电极相对生物组织有非常小而稳定的半电池电位，而且是一种不极化电极，满足生物医用电极对导电性好、稳定性强、电位波动小、极化电位小等要求。然而，常规的ag/agcl电极组成复杂、制备工艺复杂、成本高昂的缺点。针对于此，本专利技术方法通过采用丝网印刷技术可直接制备ag/agcl电极浆料。电极具有柔韧性，可贴合皮肤、电阻低以及工艺简单优点。

技术实现思路

1、本专利技术的目的是提供一种可低温固化，具有高导电性且适用于柔性基底，无毒无害，成本低廉，工艺简单的一种可低温固化高导电柔性银/氯化银浆料制备方法。

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【技术保护点】

1.一种可低温固化高导电柔性银/氯化银浆料制备方法，其特征在于，银/氯化银浆料的原料组成按照质量百分比计如下：

2.根据权利要求1所述的一种可低温固化高导电柔性银/氯化银浆料制备方法，其特征在于，所述纳米银粉的平均粒径为30-95nm。

3.根据权利要求1所述的一种可低温固化高导电柔性银/氯化银浆料制备方法，其特征在于，所述微米银粉的平均粒径为0.2~1μm。

4.根据权利要求1所述的一种可低温固化高导电柔性银/氯化银浆料制备方法，其特征在于，所述氯化银粉末的平均粒径为1~20μm。

5.根据权利要求1所述的一种可低温固化高导电柔性银/氯化...

【技术特征摘要】

1.一种可低温固化高导电柔性银/氯化银浆料制备方法，其特征在于，银/氯化银浆料的原料组成按照质量百分比计如下：

2.根据权利要求1所述的一种可低温固化高导电柔性银/氯化银浆料制备方法，其特征在于，所述纳米银粉的平均粒径为30-95nm。

3.根据权利要求1所述的一种可低温固化高导电柔性银/氯化银浆料制备方法，其特征在于，所述微米银粉的平均粒径为0.2~1μm。

4.根据权利要求1所述的一种可低温固化高导电柔性银/氯化银浆料制备方法，其特征在于，所述氯...

【专利技术属性】
技术研发人员：郝武昌，卢睿涵，刘振国，贺立龙，
申请(专利权)人：西北工业大学宁波研究院，
类型：发明
国别省市：