【技术实现步骤摘要】
本公开涉及光学，特别涉及一种激光加工系统、方法和计算机可读存储介质。
技术介绍
1、相关技术中的激光加工系统包括激光器、转镜和工件台。工件台用于承载工件，且能够驱动工件沿互相垂直的第一方向和第二方向移动。转镜用于将激光器出射的激光反射至工件台，并且，当转镜转动时，转镜输出的激光会在第一方向扫描。
2、激光加工系统在工件的待刻写的区域加工时，转镜通过转动使得激光在工件的第一方向扫描，同时，工件台驱动工件沿第二方向移动，从而，使得激光在待刻写的区域刻写出带状的幅面。并且，当待刻写的区域较大时，在刻写完一条幅面之后，工件台还可以驱动工件沿第一方向运动，以换行并继续加工另一条幅面，直至待刻写的区域被刻写完成。
3、在实际应用中发现，不同的幅面往往会在第二方向存在错位。
技术实现思路
1、本公开提供了一种激光加工系统、方法和计算机可读存储介质，激光加工系统具有用于实现激光在第一方向的扫描的转镜和用于调节激光在第二方向的位置的光束偏转器，这样，在工件上刻写目标幅面之前，通过控制...
【技术保护点】
1.一种激光加工系统，其特征在于，包括控制器(1)、激光器(2)、光束偏转组件(3)和工件台(4)；
2.根据权利要求1所述的激光加工系统，其特征在于，在通过控制所述光束偏转器(31)偏转，调节所述目标幅面在所述第二方向的起始位置时，所述控制器(1)被配置为：
3.根据权利要求2所述的激光加工系统，其特征在于，所述工件台(4)在所述第二方向上具有触发位置，其中，当所述工件台(4)在所述第二方向的位置到达或超过所述触发位置，且所述转镜(32)所处的转镜角度为目标触发角度时，触发所述激光器(2)输出激光；
4.根据权利要求2或3所述的激...
【技术特征摘要】
1.一种激光加工系统，其特征在于，包括控制器(1)、激光器(2)、光束偏转组件(3)和工件台(4)；
2.根据权利要求1所述的激光加工系统，其特征在于，在通过控制所述光束偏转器(31)偏转，调节所述目标幅面在所述第二方向的起始位置时，所述控制器(1)被配置为：
3.根据权利要求2所述的激光加工系统，其特征在于，所述工件台(4)在所述第二方向上具有触发位置，其中，当所述工件台(4)在所述第二方向的位置到达或超过所述触发位置，且所述转镜(32)所处的转镜角度为目标触发角度时，触发所述激光器(2)输出激光；
4.根据权利要求2或3所述的激光加工系统，其特征在于，在通过控制所述光束偏转器(31)偏转，将所述目标幅面在所述第二方向的起始位置，向着第一幅面在所述第二方向的起始位置调节时，所述控制器(1)被配置为：
5.根据权利要求4所述的激光加工系统，其特征在于，在基于所述第一对应关系和第二对应关系，确定所述光束偏转器(31)需偏转的目标偏转角度时，所述控制器(1)被配置为：
6.根据权利要求4或5所述的激光加工系统，其特征在于，所述第一对应关系包括，在所述目标幅面的加工流程中，所述工件台(4)在所述第二方向的位置为角度检测位置时，所述转镜(32)所处的第一转镜角度；
7.根据权利要求6所述的激光加工系统，其特征在于，在基于所述第一对应关系和第二对应关系，确定所述光束偏转器(31)需偏转的目标偏转角度时，所述控制器(1)被配置为：
8.根据权利要求1-7任一项所述的激光加工系统，其特征在于，所述光束偏转器(31)的转轴与所述第一方向垂直，所述转镜(32)的转轴与所述第二方向垂直。
9.根据权利要求1-8任一项所述的激光加工系统，其特征在于，所述光束偏转器(31)位于所述激光器(2)和所述转镜(32)之间的光路上。
10.根据权利要求9所述的激光加工系统，其特征在于，所述光束偏转组件(3)还包括第一透镜组(33)，所述第一透镜组(33)位于所述光束偏转器(31)和所述转镜(32)之间的光路上；
11.根据权利要求10所述的激光加工系统，其特征在于，所述光束偏转组件(3)还包括第二透镜组(34)和第一物镜(35)，所述第二透镜组(34)和所述第一物镜(35)沿所述转镜(32)的出射光路依次排布；
12.根据权利要求1-8任一项所述的激光加工系统，其特征在于，所述转镜(32)位于所述激光器(2)和所述光束偏转器(31)之间的光路上。
13.根据权利要求12所述的激光加工系统，其特征在于，所述光束偏转...
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