【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路板，更具体地说，涉及微型led电路板结构。
技术介绍
1、电路板主要功能是连接和支撑电子元器件，实现电器和电子设备中复杂电路的布局设计和电气信号传输，led电路板属于电路板中的一种，它能够将电能转化为可见光的半导体，它改变了白炽灯钨丝发光与节能灯三基色粉发光的原理，而采用电场发光。
2、基于上述，本专利技术人发现：现有的led电路板通过锡条进行芯片的固定工作，芯片的安装脚通过高温熔化的锡条与基板固定，容易芯片工作时产生高温，时间一长容易导致连接处的锡点熔化，从而发生脱落情况，影响电路板正常使用，缺少加固防护结构，于是，有鉴于此，针对现有的结构予以研究改良，提供微型led电路板结构，以期达到更具有实用价值的目的。
技术实现思路
1、1.要解决的技术问题
2、针对现有技术中存在的问题，本技术的目的在于提供微型led电路板结构，本方案通过加固组件对芯片进行连接加固，减少芯片松动脱落的问题，保证电路板的正常使用，并且通过散热组件与芯片的位置对齐，对芯片进行散热...
【技术保护点】
1.微型LED电路板结构，包括基板(1)，所述基板(1)的一端固定连接有一对连接端子(2)，且基板(1)的顶面居中固定连接有一对芯片(3)，其特征在于：所述基板(1)的底面居中固定连接有一对贴片(4)，所述贴片(4)的中部设置有散热机构(5)，且贴片(4)的两端靠外侧均套设有侧框(6)，所述侧框(6)的前后位置靠顶面开设有一组定位孔(7)，且侧框(6)的两端靠内侧均固定连接有滑动块(8)，所述滑动块(8)的中部贯穿设置有导杆(9)，所述导杆(9)的外侧套设有定位弹簧(10)；
2.根据权利要求1所述的微型LED电路板结构，其特征在于：两个所述贴片(4)分别...
【技术特征摘要】
1.微型led电路板结构，包括基板(1)，所述基板(1)的一端固定连接有一对连接端子(2)，且基板(1)的顶面居中固定连接有一对芯片(3)，其特征在于：所述基板(1)的底面居中固定连接有一对贴片(4)，所述贴片(4)的中部设置有散热机构(5)，且贴片(4)的两端靠外侧均套设有侧框(6)，所述侧框(6)的前后位置靠顶面开设有一组定位孔(7)，且侧框(6)的两端靠内侧均固定连接有滑动块(8)，所述滑动块(8)的中部贯穿设置有导杆(9)，所述导杆(9)的外侧套设有定位弹簧(10)；
2.根据权利要求1所述的微型led电路板结构，其特征在于：两个所述贴片(4)分别与两个芯片(3)对齐，芯片(3)的连接端贯穿基板(1)与定位孔(7)呈卡接设置。
3.根据权利要求1所述的微型led电路板结构，其特征在于：所述侧框(...
【专利技术属性】
技术研发人员：林大族，王兰兰，
申请(专利权)人：福建福华智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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