【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及线圈生产,具体涉及一种充电线圈的激光切割设备及激光切割工艺。
技术介绍
1、无线充电技术因其便捷性和实用性,在消费电子领域得到了广泛应用。无线充电线圈作为无线充电系统的核心部件之一,其制造质量直接影响着充电效率和系统的稳定性。现有的无线充电线圈大多通过模切或激光切割工艺从铜箔上裁切出线圈的外形。
2、模切工艺通过模具对铜箔进行裁切,形成所需的线圈形状。然而,由于模切过程中线圈部位受到的剪切应力较大,而线圈的截面积往往较小,极易在模切过程中发生变形而影响线圈的尺寸精度。
3、激光切割工艺相比于模切工艺,在切割部位会受到热应力的影响而引起变形。此外,线圈在完成切割后,线圈与废料区的切面之间距离较近,而现有的激光切割工艺中废料区并没有有效的固定手段,导致切割完成后的线圈在下料过程中废料区被带起对线圈本体部分造成卡滞,轻则造成线圈在拉拽力作用下发生变形,重则造成线圈报废,生产线停机。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是针对现有技术中的上述不足,提供了一种充电
...【技术保护点】
1.一种充电线圈的激光切割设备,其特征在于:包括机架;所述机架转动设有上料辊轴与下料辊轴;所述上料辊轴与下料辊轴之间设有铜箔;
2.根据权利要求1所述的一种充电线圈的激光切割设备,其特征在于:所述机架沿铜箔的传输方向还设有静电吸附板以及加热模块;
3.根据权利要求1所述的一种充电线圈的激光切割设备,其特征在于:所述第一冷却装置以及第二冷却装置均设于铜箔的顶部;所述注水装置设于第一冷却装置的底部。
4.根据权利要求1所述的一种充电线圈的激光切割设备,其特征在于:所述铜箔的废料区在通孔的顶部设有蓄水槽;所述蓄水槽与通孔连通。
【技术特征摘要】
1.一种充电线圈的激光切割设备,其特征在于:包括机架;所述机架转动设有上料辊轴与下料辊轴;所述上料辊轴与下料辊轴之间设有铜箔;
2.根据权利要求1所述的一种充电线圈的激光切割设备,其特征在于:所述机架沿铜箔的传输方向还设有静电吸附板以及加热模块;
3.根据权利要求1所述的一种充电线圈的激光切割设备,其特征在于:所述第一冷却装置以及第二冷却装置均设于铜箔的顶部;所述注水装置设于第一冷却装置的底部。
4.根据权利要求1所述的一种充电线圈的激光切割设备,其特征在于:所述铜箔的废料区在通孔的顶部设有蓄水槽;所述蓄水槽与通孔连通。
5.根据权利要求2所述的一种充电线圈的激光切割设备,其特征在于:所述载具包括本体以及升降活动设于本体底部的驱动板;所述本体与驱动板之间形成有容置腔;所述蓄水件设于容置腔内;所述蓄...
【专利技术属性】
技术研发人员:杜家杰,贾建华,荣秋香,莫跃红,宋江铎,汤白露,
申请(专利权)人:赛维精密科技广东有限公司,
类型:发明
国别省市:
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