复合铜集流体及其制备方法技术

本发明专利技术涉及集流体技术领域，具体为复合铜集流体及其制备方法。本发明专利技术通过将聚合物和活性材料经加热熔融、挤出、铸片和双向拉伸工艺，得到改性聚合物膜；采用化学镀法，在改性聚合物膜的上下两侧分别形成铜层；最后，在铜层上制备抗氧化层，从而得到复合铜集流体。通过本发明专利技术制备的复合铜集流体，实现了一步法即化学镀法制备复合铜集流体，成功解决了传统制备工艺中物理气相沉积工序所带来的高能耗和良品率低的问题。与传统方法相比，本发明专利技术制备的复合铜集流体的性能并未变差，同时大大降低了能源消耗和提高了良品率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及集流体，具体为复合铜集流体及其制备方法。

技术介绍

1、目前，基于高分子聚合物膜的复合铜集流体在新能源行业得到了广泛关注和应用。该复合铜集流体的制备过程通常分为两步：首先，采用物理气相沉积(磁控溅射或者蒸镀)的方法在聚合物膜(如聚丙烯、聚乙烯、聚酯类等)上沉积一层铜，制备出的具备一定导电能力的复合铜集流体半成品。然后，利用电镀对复合铜集流体半成品进一步处理，增厚导电铜层，从而制备出具备导电性的复合铜集流体。与传统的集流体(铜箔)相比，基于高分子聚合物膜的复合铜集流体具有成本低、质量轻、内层聚合物膜层绝缘性好等特点。这些特点使得复合集流体在电池中应用时能够降低电池的成本、并提升电池的能量密度，防止正负极短路，增加安全性。

2、目前，复合铜集流体的制备存在如下问题：由于聚合物膜表面不具备导电性，无法通过电镀一步法完成复合集流体的制备。为解决这一问题，需要在电镀之前增加物理气相沉积的处理工序，将导电的薄铜层沉积在聚合物膜表面，以完成复合铜集流体的制备。然而，引入物理气相沉积工序会增加能耗，导致制备成本上升。此外，通过磁控溅射制备复合集流本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种复合铜集流体的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种复合铜集流体的制备方法，其特征在于：所述改性聚合物膜的制备方法如下：

3.根据权利要求2所述的一种复合铜集流体的制备方法，其特征在于：所述改性聚合物膜包括以下原料：按质量百分数计，聚合物90-99wt％、活性材料1-10wt％。

4.根据权利要求3所述的一种复合铜集流体的制备方法，其特征在于：所述聚合物为聚丙烯、聚乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚丙乙烯、聚氯乙烯、聚偏氟乙烯、聚四氟乙烯、聚苯硫醚中的一种或多种。

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【技术特征摘要】

1.一种复合铜集流体的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种复合铜集流体的制备方法，其特征在于：所述改性聚合物膜的制备方法如下：

3.根据权利要求2所述的一种复合铜集流体的制备方法，其特征在于：所述改性聚合物膜包括以下原料：按质量百分数计，聚合物90-99wt％、活性材料1-10wt％。

4.根据权利要求3所述的一种复合铜集流体的制备方法，其特征在于：所述聚合物为聚丙烯、聚乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚丙乙烯、聚氯乙烯、聚偏氟乙烯、聚四氟乙烯、聚苯硫醚中的一种或多种。

5.根据权利要求2所述的一种复合铜集流体的制备方法，其特征在于：所述步骤(2)中，冷却处理的工艺条件为：冷却介质为水，冷却温度为10-50℃。

【专利技术属性】
技术研发人员：刘国春，李瑞平，李学法，张国平，
申请(专利权)人：江阴纳力新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：

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