【技术实现步骤摘要】
本申请应用于车载产品的，特别是涉及一种车载电路板和车载产品。
技术介绍
1、现有车载产品pcb(电路板)表面处理基本使用沉金工艺或沉金工艺加osp工艺(有机涂覆方式)，虽然沉金工艺氧化的比较慢，emc(电磁兼容性)性能好，但是沉金工艺对金盐的消耗较大，成本较高，相比较比osp工艺成本高5％左右，采用osp工艺通过化学方法在电路板铜面上生成一层有机膜，虽然相较于沉金工艺对电路板进行处理成本较低，但是osp工艺焊接后和空气长时间接触，裸漏位置就会氧化，不能很好的满足emc性能的要求。
技术实现思路
1、本申请提供了一种车载电路板，以解决车载电路板露铜区容易氧化的问题。
2、为解决上述技术问题，本申请第一方面提供了一种车载电路板，包括：电路板；螺钉孔，螺钉孔设置于电路板一侧表面上，螺钉孔周围区域设置有多个孔，相邻的孔之间设置有第一焊盘；锡膏，锡膏覆盖螺钉孔周围区域。
3、其中，第一焊盘设置为矩形，第一焊盘突出于螺钉孔周围设置。
4、其中，电路板的地线与螺钉孔的
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1.一种车载电路板，其特征在于，所述车载电路板包括：
2.根据权利要求1所述的车载电路板，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的车载电路板，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的车载电路板，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的车载电路板，其特征在于，所述车载电路板还包括：
6.根据权利要求5所述的车载电路板，其特征在于，
7.根据权利要求5所述的车载电路板，其特征在于，
8.一种车载产品，其特征在于，所述车载产品包括：
9.根据权利要求8所述的车载产品，其特征在于，所述车
【技术特征摘要】
1.一种车载电路板，其特征在于，所述车载电路板包括：
2.根据权利要求1所述的车载电路板，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的车载电路板，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的车载电路板，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的车载电路板，其特征在于，所述车载电路板还包括：
【专利技术属性】
技术研发人员：丁群，陈定基，朱亚林，
申请(专利权)人：科大讯飞股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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