叠层结构、电子设备和叠层结构的制备方法技术

技术编号:43671878 阅读:25 留言:0更新日期:2024-12-18 20:57
本申请实施例提供一种叠层结构、电子设备和叠层结构的制备方法,该叠层结构可以是光学叠层,该叠层结构例如设置在显示模组的出光侧。该叠层结构包括:由上至下层叠设置的防指纹层、减反射层、第一连接层、硬化层和基膜;该硬化层设置在基膜的上表面。该第一连接层例如采用可键合材料制成,该可键合材料与硬化层形成化学键,使得第一连接层与硬化层之间形成较强的结合力,提升叠层结构的耐磨性能。该第一连接层的厚度较小,使得第一连接层中的更高比例的原子与硬化层产生交联反应发生键合,可以进一步提高第一连接层与硬化层之间的结合力。且该硬化层背离基膜一侧的表面光滑,耐磨性能更优。

【技术实现步骤摘要】

本申请实施例涉及显示,尤其涉及一种叠层结构、电子设备和叠层结构的制备方法


技术介绍

1、随着显示技术的不断发展,折叠显示终端逐渐成为未来移动电子产品的一个发展趋势。折叠显示终端在展开状态下,能够获得较大的显示面积,提升观影效果。折叠显示终端在折叠状态下,能够获得较小的体积,便于用户携带。

2、目前折叠屏手机保护膜的包括层叠设置的基膜、硬化层、减反射层和防指纹层,其中,硬化层的硬度较高,且耐磨性能较好。其中,该减反射层可以通过涂布法(湿法)制备,耐磨性能较差,用户使用过程中对保护膜的摩擦容易使减反射层产生划伤或脱落,导致表面异色现象,用户体验较差。


技术实现思路

1、本申请实施例提供一种叠层结构、电子设备和叠层结构的制备方法,解决了保护膜耐磨性和可靠性差的问题。

2、为达到上述目的,本申请实施例采用如下技术方案:

3、本申请实施例的第一方面,提供一种叠层结构,该叠层结构设置在显示模组上,该叠层结构包括:层叠设置的防指纹层、减反射层、第一连接层、硬化层和基膜;该硬化层设置在该本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种叠层结构,其特征在于,所述叠层结构设置在显示模组上,所述叠层结构包括:层叠设置的防指纹层、减反射层、第一连接层、硬化层和基膜;

2.根据权利要求1所述的叠层结构,其特征在于,所述硬化层与所述可键合材料形成的化学键包括:共价键。

3.根据权利要求2所述的叠层结构,其特征在于,所述可键合材料包括硅原子,所述硬化层的材料包括氧原子,所述硬化层与所述可键合材料之间形成的共价键包括:硅氧共价键。

4.根据权利要求1-3任一项所述的叠层结构,其特征在于,所述第一连接层包括硅原子,所述第一连接层的厚度范围在1-5个硅原子层厚度。

<p>5.根据权利要求...

【技术特征摘要】

1.一种叠层结构,其特征在于,所述叠层结构设置在显示模组上,所述叠层结构包括:层叠设置的防指纹层、减反射层、第一连接层、硬化层和基膜;

2.根据权利要求1所述的叠层结构,其特征在于,所述硬化层与所述可键合材料形成的化学键包括:共价键。

3.根据权利要求2所述的叠层结构,其特征在于,所述可键合材料包括硅原子,所述硬化层的材料包括氧原子,所述硬化层与所述可键合材料之间形成的共价键包括:硅氧共价键。

4.根据权利要求1-3任一项所述的叠层结构,其特征在于,所述第一连接层包括硅原子,所述第一连接层的厚度范围在1-5个硅原子层厚度。

5.根据权利要求1-4任一项所述的叠层结构,其特征在于,所述第一连接层通过化学气相沉积或者物理气相沉积的方式成型在所述硬化层上,形成所述化学键。

6.根据权利要求1-5任一项所述的叠层结构,其特征在于,所述第一连接层的材料包括:硅si、钛ti、镍ni、铬cr、氧化硅siox、氧化钛tiox、氧化镍niox、氧化铬crox,其中,x小于或等于2,所述硬化层的材料包括:丙烯酸树脂、环氧树脂中的至少一种。

7.根据权利要求1-6任一项所述的叠层结构,其特征在于,所述硬化层包括:层叠设置的第一硬化层和第二硬化层,所述第一硬化层与所述第一连接层连接,所述第二硬化层中掺杂有强化颗粒。

8.根据权利要求7所述的叠层结构,其特征在于,所述强化颗粒包括:氧化硅sio2、氧化锆zro2、氧化铝al2o3、氧化钛tio2、氮化硅sin。

9.根据权利要求1-6任一项所述的叠层结构,其特征在于,所述减反射层包括:层叠设置的第一低折射层和第一高折射层,所述第一高折射层和所述第一连接层连接。

10.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员:殷勇宋伟杰方建平李佳李小龙苏一新王华黄金华
申请(专利权)人:华为技术有限公司
类型:发明
国别省市:

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