陶瓷屑除去装置制造方法及图纸

提供一种陶瓷屑除去装置，能够容易地将作为陶瓷生片的残渣的陶瓷屑从支承膜的表面除去。陶瓷屑除去装置(100)的特征在于，具备：输送机构(20)，输送包含支承膜(3)和附着于上述支承膜(3)的表面的作为陶瓷生片的残渣的陶瓷屑(7)的膜(1)；以及剥离机构(40)，将上述陶瓷屑(7)从上述支承膜(3)剥离，上述剥离机构(40)具有：介质槽(41)，贮存有介质(43)；以及超声波元件(45)，对上述介质(43)施加超声波来使上述介质(43)振动，上述膜(1)构成为在上述介质槽(41)内通过。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及陶瓷屑除去装置。

技术介绍

1、作为制造层叠陶瓷电容器等电子部件的方法，已知有如下的方法：对将烧成前的陶瓷材料成形为片状的陶瓷生片进行层叠，并进行加压成形，之后进行烧成/单片化，由此一次大量生产小型的电子部件。

2、通常，为了提高操作性，将陶瓷生片形成于成为支承体的树脂膜(也称为支承膜)的表面，并且在使用时将其从支承膜的表面剥离。

3、在将陶瓷生片从支承膜剥离时，有时在支承膜的表面残留陶瓷生片的一部分。为了对这样的支承膜进行再资源化，需要进行清扫(除去)作为陶瓷生片的残渣的陶瓷屑的工序。

4、例如，在专利文献1中，公开了包括使第1粘合辊与树脂膜接触来使附着于树脂膜的附着物附着于第1粘合辊的膜清扫工序的剥离膜再利用方法。

5、在先技术文献

6、专利文献

7、专利文献1：日本特开2010-005597号公报

技术实现思路

1、专利技术要解决的问题

2、然而，近年来，随着电子部件的小型化，正在推进陶瓷生片的薄膜化。若陶本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种陶瓷屑除去装置，其特征在于，具备：

2.根据权利要求1所述的陶瓷屑除去装置，其中，

3.根据权利要求1或2所述的陶瓷屑除去装置，其中，

4.根据权利要求1至3中的任一项所述的陶瓷屑除去装置，其中，

5.根据权利要求1至4中的任一项所述的陶瓷屑除去装置，其中，

6.根据权利要求1至4中的任一项所述的陶瓷屑除去装置，其中，

【技术特征摘要】

1.一种陶瓷屑除去装置，其特征在于，具备：

2.根据权利要求1所述的陶瓷屑除去装置，其中，

3.根据权利要求1或2所述的陶瓷屑除去装置，其中，

4.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：堀谷敏幸，真田幸雄，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：