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一种宽波束介质谐振器天线制造技术

技术编号:43667548 阅读:23 留言:0更新日期:2024-12-18 20:54
本发明专利技术公开了一种宽波束介质谐振器天线,通过在高介电常数介质块结构上方加载具有圆孔的高介电常数介质圆环以及一层金属圆环,使得介质谐振器的TM<subgt;11</subgt;模与金属圆环结构的基模相耦合,从而在拓展介质谐振器天线的波束宽度的同时,达到了小尺寸、结构简单的目的。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种微波通信器件,尤其涉及一种宽波束介质谐振器天线


技术介绍

1、宽波束天线是一种能够在广阔范围内接收和发送信号的天线,具有辐射范围广、抗干扰性强以及支持多频段工作等特点,这些特点可以很好的应用在卫星通信以及无人驾驶等方面;另外一方面,介质谐振器天线由于介质材料不存在导体损耗,具有抗干扰性强、适用性广等优点以及介质谐振器天线尺寸小效率高等特点,因此将宽波束天线与介质谐振器天线相融合实现的宽波束介质谐振器天线具有一定的研究价值。

2、现有的宽波束介质谐振器天线一部分是通过融合多个介质谐振器的模式来拓宽波束宽度;另一部分是通过利用高介电常数和减小接地尺寸等方法来拓宽波束宽度,有的通过调整衬底尺寸设计了宽波束圆极化微带介质天线,可以提高垂直辐射波束宽度。然而,目前报道的宽波束介质谐振器天线具有尺寸大、对地面尺寸的要求严格,在实际环境中应用起来可能会比较困难等问题。


技术实现思路

1、专利技术目的:针对上述现有技术,提出一种宽波束介质谐振器天线,在拓展介质谐振器天线的波束宽度的同时,达到小本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种宽波束介质谐振器天线,其特征在于,包括从上而下设置的顶层金属圆环(1)、具有圆孔的高介电常数介质圆环(2)、顶层高介电常数介质块结构(3)、上层低介电常数基片层(4)、中间金属层结构(5)、下层低介电常数基片层(6)、底层馈线结构(7);

2.根据权利要求1所述的宽波束介质谐振器天线,其特征在于,所述高介电常数介质圆环(2)的半径为0.14λ0~0.17λ0,高度为0.015λ0~0.018λ0,所述高介电常数介质圆环(2)上加载的圆孔的半径为0.006λ0~0.007λ0。

3.根据权利要求2所述的宽波束介质谐振器天线,其特征在于,所述顶层高介电常数介质...

【技术特征摘要】

1.一种宽波束介质谐振器天线,其特征在于,包括从上而下设置的顶层金属圆环(1)、具有圆孔的高介电常数介质圆环(2)、顶层高介电常数介质块结构(3)、上层低介电常数基片层(4)、中间金属层结构(5)、下层低介电常数基片层(6)、底层馈线结构(7);

2.根据权利要求1所述的宽波束介质谐振器天线,其特征在于,所述高介电常数介质圆环(2)的半径为0.14λ0~0.17λ0,高度为0.015λ0~0.0...

【专利技术属性】
技术研发人员:徐凯王世玮施金蔡蓉张凌燕张威王炳和
申请(专利权)人:南通大学
类型:发明
国别省市:

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