半导体模块制造技术

半导体模块具备至少一个基板和多个半导体开关元件。基板具有第1电极图案、第2电极图案以及第3电极图案，在俯视时，第1电极图案位于第2电极图案与第3电极图案之间。半导体开关元件具有与第1电极图案接合的第1面和朝向与第1面相反的方向的第2面。在第2面设有控制电极、与控制电极连接的控制布线以及具有由控制布线划分开的多个区域的主电极。该多个区域各自经由第1导线与第2电极图案电连接，并且经由第2导线与第3电极图案电连接。第2电极图案为主电流用的图案。第3电极图案用作控制用的辅助图案。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本公开涉及半导体模块。

技术介绍

1、在以功率半导体模块为代表的半导体模块中，有时采用将多个半导体开关元件并联连接的结构。

2、例如，在专利文献1所记载的半导体模块中，在搭载有多个半导体开关元件的绝缘基板上，针对该多个半导体开关元件共用地设有漏极图案、源极图案、源极控制图案以及栅极控制图案。在此，半导体开关元件的漏极焊盘与漏极图案接合。半导体开关元件的源极焊盘利用导线与源极图案电连接。半导体开关元件的源极焊盘利用导线与源极控制图案电连接。半导体开关元件的栅极焊盘利用导线与栅极控制图案电连接。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：国际公开第2019/044748号

技术实现思路

1、专利技术要解决的问题

2、在专利文献1所记载的结构中，用于将源极焊盘与源极控制图案电连接的导线接合于源极焊盘的面内的偏移的位置，因此在源极焊盘内产生电流的不平衡，其结果，存在导致开关特性降低这样的问题。

3、考虑到以上的情况，本公开的一个形态的目的在本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体模块，其中，

2.根据权利要求1所述的半导体模块，其中，

3.根据权利要求2所述的半导体模块，其中，

4.根据权利要求2所述的半导体模块，其中，

5.根据权利要求2所述的半导体模块，其中，

6.根据权利要求2所述的半导体模块，其中，

7.根据权利要求6所述的半导体模块，其中，

8.根据权利要求1所述的半导体模块，其中，

9.根据权利要求1所述的半导体模块，其中，

10.根据权利要求1所述的半导体模块，其中，

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种半导体模块，其中，

2.根据权利要求1所述的半导体模块，其中，

3.根据权利要求2所述的半导体模块，其中，

4.根据权利要求2所述的半导体模块，其中，

5.根据权利要求2所述的半导体模块，其中，

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【专利技术属性】
技术研发人员：网秀夫，
申请(专利权)人：富士电机株式会社，
类型：发明
国别省市：