【技术实现步骤摘要】
本公开涉及芯片检测，特别涉及一种芯片、芯片检测的方法。
技术介绍
1、随着芯片制备工艺的演进，芯片中器件的数量越来越多，尺寸越来越小，规模越来越大，这增大了产生不良的概率，为筛选出有故障的芯片，提升产品质量，需对芯片进行检测。
2、但是，对包括大量复用模块(如复用核)的芯片进行检测时，芯片所需的管脚(pin)数量仍较大，且检测过程复杂。
技术实现思路
1、本公开提供一种芯片、芯片检测的方法。
2、第一方面，本公开实施例提供一种芯片，其包括：
3、多个结构相同的复用模块，每个所述复用模块具有模块输入端和模块输出端；
4、检测输入管脚，所述检测输入管脚连接至各所述复用模块的所述模块输入端，用于将检测信号输入所述模块输入端；
5、比较模块，所述比较模块具有输入端和输出端，所述比较模块的输入端连接各所述复用模块的所述模块输出端，所述比较模块用于接收并比较各所述复用模块针对所述检测信号在各自的模块输出端输出的结果信号，并在比较模块的输出端输...
【技术保护点】
1.一种芯片，其中，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片，其中，
3.根据权利要求1所述的芯片，其中，还包括：
4.根据权利要求1所述的芯片，其中，还包括：
5.根据权利要求4所述的芯片，其中，还包括：
6.根据权利要求4所述的芯片，其中，还包括：
7.根据权利要求6所述的芯片，其中，所述处理模块包括：
8.根据权利要求6所述的芯片，其中，所述处理模块包括：
9.根据权利要求1所述的芯片，其中，所述比较模块包括：
10.根据权利要求9所述的芯片，其中，所述比较模...
【技术特征摘要】
1.一种芯片，其中，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片，其中，
3.根据权利要求1所述的芯片，其中，还包括：
4.根据权利要求1所述的芯片，其中，还包括：
5.根据权利要求4所述的芯片，其中，还包括：
6.根据权利要求4所述的芯片，其中，还包括：
7.根据权利要求6所述的芯片，其中，所述处理模块包括：
8.根据权利要求6所述的芯片，其中，所述处理模块包括：
9.根据权利要求1所述的芯片，其中，所述比较模块包括：
10.根据权利要求9所述的芯片，其中，所述比较模块还包括对应至少部分模块输出端的第二或门单元和第二与门单元；
1...
【专利技术属性】
技术研发人员：欧阳可青，彭敏强，周季同，周国华，吴友发，
申请(专利权)人：深圳市中兴微电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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