【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体激光器，具体涉及一种散热装置及半导体激光器。
技术介绍
1、半导体激光器在先进工业制造、军事、航空航天、医疗美容、照明显示等各个行业都有广泛的应用；随着工业生产的发展，对半导体激光器的功率、亮度及可靠性要求越来越高。
2、半导体激光器在工作时会产生大量的热量影响设备运行，因此目前的半导体激光器对于散热性能有较高的要求。现有技术中半导体激光器的激光芯片设置于热沉上，热沉设置于冷却板上，冷却板内设置散热通道，通过冷却板和热沉对其上的激光芯片进行散热，通道散热结构对应热沉设置，其通常为矩形通道，其截面积相同，因此其散热效率是一致的，但是激光芯片中间温度较两端温度高，导致散热后芯片中间和两段温度不一致，通过现有的通道对激光芯片散热无法保持激光芯片温度的一致性，会导致半导体激光器慢轴远场发散角增大，亮度降低。
技术实现思路
1、(一)本技术所要解决的技术问题是：目前半导体激光器通过冷却板内的微通道对激光芯片进行散热，但是激光芯片的发热不均匀，导致无法使激光芯片的各个部分温...
【技术保护点】
1.一种用于半导体激光器的散热装置，其特征在于，包括热沉(12)和冷却板(11)，所述半导体激光器包括激光芯片(13)；
2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述激光芯片(13)包括脊波导(131)，所述脊波导(131)，在竖直方向的投影落于所述散热通道(111)的中部。
3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述激光芯片(13)包括本体，所述本体一侧表面包括对应脊波导(131)位置的第一区域和位于所述第一区域两侧的第二区域；
4.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，在所述散热通道(111)纵截面中，所述散热...
【技术特征摘要】
1.一种用于半导体激光器的散热装置，其特征在于，包括热沉(12)和冷却板(11)，所述半导体激光器包括激光芯片(13)；
2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述激光芯片(13)包括脊波导(131)，所述脊波导(131)，在竖直方向的投影落于所述散热通道(111)的中部。
3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述激光芯片(13)包括本体，所述本体一侧表面包括对应脊波导(131)位置的第一区域和位于所述第一区域两侧的第二区域；
4.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，在所述散热通道(111)纵截面中，所述散热通道(111)的截面积由中部向两侧逐渐减小。
5.根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于，所述散热通道(111)的纵截面形状呈倒拱形，所述散热通道(111)的拱顶靠近所述冷却板(11)的底部。
6.根据权利要求5所述的散热装置，其特征在于，所述散热通道(111)的最大高度为l1，所述散热通道(111)的最大宽度为l2，所述冷却板(11)的高度为l3，所述脊波导(131)的宽度为l4，所述激光芯片(13)的宽度为l5；
7.根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于，所述散热通道(111)呈拱形，所述散热通道(111)的拱顶靠近所述激光芯片(13)设置。
8.根据权利要求7所述的散热装置，其特征在于，所述散热通道(111)的最大高度为z1，所述散热通道(111...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵卫东，刘育衔，杨国文，
申请(专利权)人：度亘核芯光电技术苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：
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