【技术实现步骤摘要】
本申请涉及加工刀具，尤其涉及一种抑制缠丝的钻孔工具及其加工方法。
技术介绍
1、随着电子产品智能化、高度集成化的迅猛发展，印制电路板(pcb)为集成更多功能，其孔径随之减小且叠层数和孔壁要求也随之增加。高叠层数量的pcb微小孔加工时，由于含铜量高，容易出现缠丝，导致断针并影响加工品质。
2、现阶段业界通过减小排屑槽的螺旋角或者加横刃修磨断屑来抑制缠丝。前者可使切屑变形量增大，更易断裂，有益于抑制缠丝，但是不利于排屑，当切削温度高时，pcb内的树脂易与铜丝黏在一起，导致排屑不良，从而影响孔壁质量并引起断针，因而该方法虽然在一定程度上有效，但是很难兼顾断屑和排屑；后者可以改变部分切屑的流向，抑制缠丝，但是会增大横刃处的楔角，大大增加钻针的钻孔抗力，容易造成断针和孔壁质量恶化，此外，微小钻针的横刃修磨难度大，修磨时由于沟槽尺寸小，需要把砂轮打磨至足够小的尺寸，才能保证加工出横刃修磨槽的同时，不磨伤钻针侧壁。但砂轮易磨损，导致横刃修磨沟槽变形，难以保证产品一致性。因此，为了保证产品一致性，通常需要大幅增大横刃修磨砂轮的修整频率，既不...
【技术保护点】
1.一种抑制缠丝的钻孔工具，其特征在于，包括钻孔部，所述钻孔部沿轴向开设有螺旋状的排屑槽和断屑槽，所述钻孔部的周面形成有边刀，所述断屑槽连接在所述排屑槽和所述边刀之间，所述钻孔部的末端形成有钻尖部，所述钻尖部包括第一后刀面，所述排屑槽与所述第一后刀面相交形成主切削刃，所述边刀和所述第一后刀面相交形成第一侧刃，所述断屑槽和所述第一后刀面相交形成连接在所述主切削刃和所述第一侧刃之间的断屑刃；
2.如权利要求1所述的抑制缠丝的钻孔工具，其特征在于，所述断屑槽在所述排屑槽延伸方向上的长度大于所述钻孔部的直径的0.15倍。
3.如权利要求1或2所述的抑制...
【技术特征摘要】
1.一种抑制缠丝的钻孔工具，其特征在于，包括钻孔部，所述钻孔部沿轴向开设有螺旋状的排屑槽和断屑槽，所述钻孔部的周面形成有边刀，所述断屑槽连接在所述排屑槽和所述边刀之间，所述钻孔部的末端形成有钻尖部，所述钻尖部包括第一后刀面，所述排屑槽与所述第一后刀面相交形成主切削刃，所述边刀和所述第一后刀面相交形成第一侧刃，所述断屑槽和所述第一后刀面相交形成连接在所述主切削刃和所述第一侧刃之间的断屑刃；
2.如权利要求1所述的抑制缠丝的钻孔工具，其特征在于，所述断屑槽在所述排屑槽延伸方向上的长度大于所述钻孔部的直径的0.15倍。
3.如权利要求1或2所述的抑制缠丝的钻孔工具，其特征在于，所述断屑刃处开设有至少一个卸力槽，所述卸力槽部分形成在所述断屑槽，部分形成在所述第一后刀面，所述卸力槽和所述断屑槽的相交处形成卸力刃。
4.如权利要求3所述的抑制缠丝的钻孔工具，其特征在于，所述断屑槽与所述卸力槽围成的楔角小于所述断屑槽与所述第一后刀面围成的楔角。
5.如权利要求3所述的抑制缠丝的钻孔工具，其特征在于，所述卸力槽沿所述断屑刃的长度大于所述断屑刃的长度的0.3倍且小...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱水生，王崇，赵紫锋，王馨，张丽，王俊锋，王康康，
申请(专利权)人：南阳鼎泰高科有限公司，
类型：发明
国别省市：
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