纳米稀土复合增强型高性能陶瓷劈刀及其制备方法和应用技术

本发明专利技术公开了一种纳米稀土复合增强型高性能陶瓷劈刀及其制备方法和应用，该陶瓷劈刀的制备原料按照质量百分比包括如下组分：85％‑95％的氧化铝粉、2％‑10％的氧化锆粉、0.5％‑2％的氧化镝粉、1％‑2％的氧化镁粉和0.5％‑1.5％的氧化钇粉；该陶瓷劈刀采用所述制备原料经高温烧结制成。该陶瓷劈刀具有优异的耐磨性、强度、韧性和高温稳定性，在应用于半导体封装时可以显著提高封装质量和生产效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及陶瓷材料，具体涉及一种纳米稀土复合增强型高性能陶瓷劈刀及其制备方法和应用。

技术介绍

1、陶瓷劈刀，又名瓷嘴，毛细管(英文名直译)。陶瓷劈刀是在半导体封装行业中占有不可或缺地位的一种特种陶瓷工具。在ic封装中，有三种常规方式用来实现芯片和基板的电路连接：倒装焊、载带自动焊和引线键合。而目前90％以上的连接方式为引线键合，引线键合技术主要运用于低成本的传统封装、中档封装、内存芯片堆叠等。而陶瓷劈刀就是引线缝合中最重要的消耗品工具。

2、陶瓷劈刀是一种具有垂直方向孔的轴对称的陶瓷工具，因其具有高硬度、高耐磨、耐高温、耐化学腐蚀、表面光洁度高及尺寸精度高等优势，在半导体引线键合焊接领域中扮演着不可替代的角色。引线键合是将芯片电极面朝上粘贴在封装基座上，用金属丝将芯片电极与引线框架上对应的电极通过焊接的方法连接的过程。引线键合的目的是将芯片与外部封装框架电气导通，以确保电信号传递的通畅。引线键合的运作方式类似于高科技微型“缝纫机”，能够利用极细的线将一块芯片缝到另一芯片或衬底上，陶瓷劈刀的作用就像是那根穿针引线的“缝衣针”。而一台键合机在本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种纳米稀土复合增强型高性能陶瓷劈刀，其特征在于，该陶瓷劈刀的制备原料按照质量百分比包括如下组分：85％-95％的氧化铝粉、2％-10％的氧化锆粉、0.5％-2％的氧化镝粉、1％-2％的氧化镁粉和0.5％-1.5％的氧化钇粉；该陶瓷劈刀采用所述制备原料经高温烧结制成。

2.根据权利要求1所述的一种纳米稀土复合增强型高性能陶瓷劈刀，其特征在于，所述氧化镝粉的粒径为20-50nm。

3.根据权利要求1所述的一种纳米稀土复合增强型高性能陶瓷劈刀，其特征在于，该陶瓷劈刀中含有DyAlO3和Dy2Zr2O7氧化物相。

4.根据权利要求1所述的一种纳米稀土复合...

【技术特征摘要】

1.一种纳米稀土复合增强型高性能陶瓷劈刀，其特征在于，该陶瓷劈刀的制备原料按照质量百分比包括如下组分：85％-95％的氧化铝粉、2％-10％的氧化锆粉、0.5％-2％的氧化镝粉、1％-2％的氧化镁粉和0.5％-1.5％的氧化钇粉；该陶瓷劈刀采用所述制备原料经高温烧结制成。

2.根据权利要求1所述的一种纳米稀土复合增强型高性能陶瓷劈刀，其特征在于，所述氧化镝粉的粒径为20-50nm。

3.根据权利要求1所述的一种纳米稀土复合增强型高性能陶瓷劈刀，其特征在于，该陶瓷劈刀中含有dyalo3和dy2zr2o7氧化物相。

4.根据权利要求1所述的一种纳米稀土复合增强型高性能陶瓷劈刀，其特征在于，陶瓷劈刀的制备原料中，氧化镝粉的质量百分比为1.0％-1.5％。

5.一种权利要求1-4任一项所述的纳米稀土复合增强型高性能陶瓷劈刀的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：按配方比例称取各制备原料粉体；将制...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪从叶，林尚涛，庞吉宏，韩飞，
申请(专利权)人：苏州芯合半导体材料有限公司，
类型：发明
国别省市：