一种SOP封装电源模块散热结构制造技术

本技术公开了电路板设计领域中的一种SOP封装电源模块散热结构，包括设置在电路板上的散热盘，所述散热盘上设置有若干并排设置的钢网单元、散热孔，且所述钢网单元与所述散热孔错开设置。本技术解决了现有的SOP封装的散热盘上的贯通孔会打在钢网上，会导致电源模块的散热盘焊接不良，散热不均匀的问题，本技术能够避免散热孔和钢网单元的干涉，焊锡不会流入散热孔中，使得散热盘焊锡更加均匀，提升SOP封装器件的焊接率，并且能够提高散热盘的散热效果，防止影响电源模块的正常使用。此外，与散热盘上使用工艺赛孔相比，本技术能够减少生产的工序，降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板设计，具体地说，是涉及一种sop封装电源模块散热结构。

技术介绍

1、sop(small outline package)是一种封装形式，用于电子元器件的制造和组装。sop封装是一种表面贴装技术(surface mount technology，smt)，它将电子元器件的引脚焊接在印刷电路板(printed circuit board，pcb)的表面上，而不是通过通过穿孔连接。

2、随着电子技术不断发展，电源模块在电路板中起到至关重要的作用。而电源的散热处理则关系到电源模块能否正常使用。正常的电源模块上，sop封装都会带有散热焊盘。目前常规的做法，在散热焊盘上打贯通孔连接到gnd网络平面或者电源网络平面，以增加散热。然而，由于散热盘上会设置有钢网，贯通孔会打在钢网上，在焊锡时，锡膏会流入到孔中，通过贯穿孔的锡膏会流入到另一侧(非焊锡面)，会造成器件散热盘因为焊锡的锡膏留入贯通孔中，导致焊盘的焊锡量偏少，进而导致电源模块的散热盘焊接不良。此外，焊锡的锡膏流入贯通孔中，会堵住贯通孔，可能在贯通孔中间形成多余焊锡锡膏，导致热量散热不出本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种SOP封装电源模块散热结构，其特征在于，包括设置在电路板上的散热盘，所述散热盘上设置有若干并排设置的钢网单元、散热孔，且所述钢网单元与所述散热孔错开设置。

2.根据权利要求1所述的SOP封装电源模块散热结构，其特征在于，所述散热孔设置有若干列，且若干列所述散热孔与若干所述钢网单元间隔设置。

3.根据权利要求2所述的SOP封装电源模块散热结构，其特征在于，所述散热孔的列数与所述钢网单元的数量相等。

4.根据权利要求2所述的SOP封装电源模块散热结构，其特征在于，位于同一列的相邻两个所述散热孔的中心距为0.5mm~1.5mm。</p>

5.根据...

【技术特征摘要】

1.一种sop封装电源模块散热结构，其特征在于，包括设置在电路板上的散热盘，所述散热盘上设置有若干并排设置的钢网单元、散热孔，且所述钢网单元与所述散热孔错开设置。

2.根据权利要求1所述的sop封装电源模块散热结构，其特征在于，所述散热孔设置有若干列，且若干列所述散热孔与若干所述钢网单元间隔设置。

3.根据权利要求2所述的sop封装电源模块散热结构，其特征在于，所述散热孔的列数与所述钢网单元的数量相等。

4.根据权利要求2所述的sop封装电源模块散热结构，其特征在于，位于同一列的相邻两个所述散热孔的中心距为0.5mm~1.5mm。

5.根据权利要求2所述的sop封装电源模块散热结构，其特征在于，位于同一列的相邻两个所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕超，李麟，
申请(专利权)人：长沙市全博电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：