【技术实现步骤摘要】
本申请涉及芯片装配技术，尤其涉及一种域控制器及可移动平台。
技术介绍
1、域控制器是一个关键的网络服务器，用于管理和控制域内的计算机、用户和资源。在车辆领域，域控制器负责管理和控制车辆的各种功能，包括但不限于动力总成、底盘控制以及智能座舱的信息处理等。
2、由于域控制器需要处理大量的信息，因此域控制器的散热性能直接影响其信息处理能力。相关技术的方案中，为了提高域控制器的散热性能，可以通过压缩散热器和芯片之间间隙的方式，以降低芯片与散热器之间的导热层厚度，以期将芯片的热量尽快导入散热器。但是，采用上述方案增加了芯片和电路板所承受的应力，存在芯片开裂的风险。
技术实现思路
1、为了克服相关技术下的上述缺陷，本申请的目的在于提供一种域控制器及可移动平台，本申请能够在减小芯片和散热器之间间隙的同时，降低芯片和电路板所承受的应力，以减小芯片开裂的风险。
2、一方面，本申请提供一种域控制器，包括外壳，所述外壳内叠设有散热组件和电路板，所述电路板朝向所述散热组件的一侧设有第一芯片，所述散热组件上设有第一散热凸台，所述散热组件背离所述电路板的一侧还设有处于压缩状态的弹性件，所述弹性件的第一端抵接在所述外壳上，所述弹性件的第二端抵接在所述散热组件上，以使所述第一散热凸台与所述第一芯片相抵接，所述外壳上设有支撑部，所述支撑部抵接在所述电路板上。
3、在一种可能的实现方式中，所述弹性件包括弹簧，所述外壳上设有安装槽，所述弹簧设置在所述安装槽内。
4、在一种
5、在一种可能的实现方式中，所述外壳包括底盖和上壳体，所述电路板靠近所述底盖设置，所述支撑部设置在所述底盖上，所述底盖、上壳体和电路板通过第一紧固件相连接，以将所述弹性件压缩在所述上壳体与所述散热组件之间。
6、在一种可能的实现方式中，在平行于所述电路板的平面内，所述第一芯片的投影位于所述支撑部的投影范围内。
7、在一种可能的实现方式中，所述电路板朝向所述散热组件的一侧还设有多个第二芯片，多个所述第二芯片围绕所述第一芯片设置，所述散热组件上还设有多个第二散热凸台，多个所述第二散热凸台与多个所述第二芯片一一对应。
8、在一种可能的实现方式中，所述第一散热凸台与所述第一芯片之间填充有第一导热层，所述第二散热凸台与所述第二芯片之间填充有第二导热层，所述第二导热层的厚度大于所述第一导热层的厚度。
9、在一种可能的实现方式中，所述散热组件包括均热板和散热组件主体，所述均热板设置在所述散热组件主体朝向所述电路板的一侧，所述第一散热凸台和多个所述第二散热凸台均设置在所述均热板上。
10、在一种可能的实现方式中，所述散热组件主体上设有多个限位孔，所述上壳体上设有多个限位柱，多个所述限位柱与多个所述限位孔一一对应，所述限位柱插设于相应的所述限位孔内。
11、另一方面，本申请提供一种可移动平台，包括如上所述的域控制器。
12、本申请提供一种域控制器及可移动平台，域控制器包括外壳，外壳内叠设有散热组件和电路板，电路板朝向散热组件的一侧设有第一芯片，散热组件上设有第一散热凸台，散热组件背离电路板的一侧还设有处于压缩状态的弹性件，弹性件的第一端抵接在外壳上，弹性件的第二端抵接在散热组件上，以使第一散热凸台与第一芯片相抵接，外壳上设有支撑部，支撑部抵接在电路板上。本申请通过在散热组件背离电路板的一侧设置处于压缩状态的弹性件，从而将第一散热凸台紧紧抵接在第一芯片上，以降低第一散热凸台与第一芯片之间的距离；外壳上设置对应的支撑部以支撑电路板，从而降低电路板承受的应力，以减小第一芯片开裂的风险。
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1.一种域控制器，其特征在于，包括外壳，所述外壳内叠设有散热组件和电路板，所述电路板朝向所述散热组件的一侧设有第一芯片，所述散热组件上设有第一散热凸台，所述散热组件背离所述电路板的一侧还设有处于压缩状态的弹性件，所述弹性件的第一端抵接在所述外壳上，所述弹性件的第二端抵接在所述散热组件上，以使所述第一散热凸台与所述第一芯片相抵接，所述外壳上设有支撑部，所述支撑部抵接在所述电路板上。
2.根据权利要求1所述的域控制器，其特征在于，所述弹性件包括弹簧，所述外壳上设有安装槽，所述弹簧设置在所述安装槽内。
3.根据权利要求1所述的域控制器，其特征在于，所述弹性件包括密封圈或弹片，所述弹性件沿所述散热组件的周向设置。
4.根据权利要求1-3中任一所述的域控制器，其特征在于，所述外壳包括底盖和上壳体，所述电路板靠近所述底盖设置，所述支撑部设置在所述底盖上，所述底盖、上壳体和电路板通过第一紧固件相连接，以将所述弹性件压缩在所述上壳体与所述散热组件之间。
5.根据权利要求4所述的域控制器，其特征在于，在平行于所述电路板的平面内，所述第一芯片的投影位于
6.根据权利要求4所述的域控制器，其特征在于，所述电路板朝向所述散热组件的一侧还设有多个第二芯片，多个所述第二芯片围绕所述第一芯片设置，所述散热组件上还设有多个第二散热凸台，多个所述第二散热凸台与多个所述第二芯片一一对应。
7.根据权利要求6所述的域控制器，其特征在于，所述第一散热凸台与所述第一芯片之间填充有第一导热层，所述第二散热凸台与所述第二芯片之间填充有第二导热层，所述第二导热层的厚度大于所述第一导热层的厚度。
8.根据权利要求6所述的域控制器，其特征在于，所述散热组件包括均热板和散热组件主体，所述均热板设置在所述散热组件主体朝向所述电路板的一侧，所述第一散热凸台和多个所述第二散热凸台均设置在所述均热板上。
9.根据权利要求8所述的域控制器，其特征在于，所述散热组件主体上设有多个限位孔，所述上壳体上设有多个限位柱，多个所述限位柱与多个所述限位孔一一对应，所述限位柱插设于相应的所述限位孔内。
10.一种可移动平台，其特征在于，包括如权利要求1-9中任意一项所述的域控制器。
...【技术特征摘要】
1.一种域控制器，其特征在于，包括外壳，所述外壳内叠设有散热组件和电路板，所述电路板朝向所述散热组件的一侧设有第一芯片，所述散热组件上设有第一散热凸台，所述散热组件背离所述电路板的一侧还设有处于压缩状态的弹性件，所述弹性件的第一端抵接在所述外壳上，所述弹性件的第二端抵接在所述散热组件上，以使所述第一散热凸台与所述第一芯片相抵接，所述外壳上设有支撑部，所述支撑部抵接在所述电路板上。
2.根据权利要求1所述的域控制器，其特征在于，所述弹性件包括弹簧，所述外壳上设有安装槽，所述弹簧设置在所述安装槽内。
3.根据权利要求1所述的域控制器，其特征在于，所述弹性件包括密封圈或弹片，所述弹性件沿所述散热组件的周向设置。
4.根据权利要求1-3中任一所述的域控制器，其特征在于，所述外壳包括底盖和上壳体，所述电路板靠近所述底盖设置，所述支撑部设置在所述底盖上，所述底盖、上壳体和电路板通过第一紧固件相连接，以将所述弹性件压缩在所述上壳体与所述散热组件之间。
5.根据权利要求4所述的域控制器，其特征在于，在平行于所述电路板的平面内，所述第一芯片...
【专利技术属性】
技术研发人员：邹闰，陈凯，
申请(专利权)人：深圳市卓驭科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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