低应力化剂和树脂组合物制造技术

本发明专利技术提供一种低应力化剂，其(i)为在基体树脂中的分散性优异的低应力化剂，并且(ii)可提供线膨胀系数良好的固化物。通过如下的低应力化剂来解决上述课题：所述低应力化剂含有聚合物微粒(A)，上述聚合物微粒(A)含有具有弹性体和与该弹性体接枝键合的接枝部的含橡胶接枝共聚物，上述弹性体含有有机硅氧烷系橡胶，相对于聚合物微粒(A)100重量％，上述弹性体的含量为大于70重量％且97重量％以下，上述接枝部含有含环氧基构成单元，相对于含橡胶接枝共聚物100重量％，上述接枝部中的含环氧基构成单元的含量为0.5重量％～4.0重量％，上述低应力化剂为粉粒体。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及低应力化剂和树脂组合物。

技术介绍

1、作为主要在半导体材料中使用的密封材料，使用含有环氧系树脂和二氧化硅等的密封材料。在该密封材料长期暴露于热、光的情况下，有时在密封材料内部产生裂纹等。因此，为了确保密封材料的长期可靠性，广泛使用在密封材料中添加低应力化剂的方法。

2、作为这样的低应力化剂，有时使用接枝共聚物。

3、例如，专利文献1中公开了一种为了降低固化性树脂组合物和成型体的弹性模量且提高应力缓和能力而开发的接枝共聚物，该接枝共聚物为将接枝用乙烯基单体与含有聚有机硅氧烷和聚(甲基)丙烯酸烷基酯的橡胶聚合而得到的，且橡胶中的聚(甲基)丙烯酸烷基酯含有烷基的碳原子数为5～13的(甲基)丙烯酸烷基酯单元。

4、专利文献2中公开了一种使用橡胶含量较低的区域的接枝共聚物的密封用液体环氧树脂组合物。

5、另外，虽然不是与低应力化剂相关的技术，但专利文献3中公开的聚合物微粒也为接枝共聚物。

6、现有技术文献

7、专利文献

8、专利文献1：日本公开专利公报特开2015－1本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种低应力化剂，含有聚合物微粒(A)，

2.根据权利要求1所述的低应力化剂，其中，相对于含橡胶接枝共聚物中的接枝部100重量％，所述接枝部中的含环氧基构成单元的含量为3.3重量％～26.7重量％。

3.一种低应力化剂，含有聚合物微粒(A)，

4.根据权利要求1～3中任一项所述的低应力化剂，其中，所述接枝部中的含环氧基构成单元为甲基丙烯酸缩水甘油酯单元。

5.根据权利要求1～3中任一项所述的低应力化剂，其中，进一步含有树脂(B)。

6.一种树脂组合物，含有权利要求1～3中任一项所述的低应力化剂、热固性树脂和无机填充剂。

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【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种低应力化剂，含有聚合物微粒(a)，

2.根据权利要求1所述的低应力化剂，其中，相对于含橡胶接枝共聚物中的接枝部100重量％，所述接枝部中的含环氧基构成单元的含量为3.3重量％～26.7重量％。

3.一种低应力化剂，含有聚合物微粒(a)，

4.根据权利要求1～3中任一项所述的低应力化剂，其中，所述接枝部中的含环氧基构成单元为甲基丙烯酸缩水甘油酯单元。

5.根据权利要求1～3中任一项所述的低应力化剂，其中，进一步含有树脂(b)。

6.一种树脂组合物，含有权利要求1～3中任一项所述的低应力化剂、热固性树脂和无机填充剂。

7.根据权利要求6所述的树脂组合物，其中，所述热固性树脂为环氧系树脂，所述无机填充剂为二氧化硅。

8.一种密封材料，含有权利要求6所述的树脂组合物。

9.一种密封材料，含有权利要求7所述的树脂组合物。

【专利技术属性】
技术研发人员：舞鹤展祥，
申请(专利权)人：株式会社钟化，
类型：发明
国别省市：