【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于改性有机材料，具体地说，涉及一种改进的双组分聚合物基自流平封堵材料及其制备方法和应用。
技术介绍
1、自流平封堵材料作为一种重要的功能性材料，在建筑、电力、化工、航空航天等领域有着广泛而重要的应用。这类材料主要用于密封缝隙、填充空腔、防水防潮、隔音降噪等多种用途，对保障工程质量和安全具有重要意义。随着工业技术的不断进步和应用环境的日益复杂，对自流平封堵材料的性能要求也在不断提高，促使相关研究持续深入。
2、目前市场上常见的自流平封堵材料主要包括环氧树脂类、聚氨酯类、硅酮类、丙烯酸酯类等。这些材料虽然在密封性、流动性等方面表现良好，但仍存在一些不足，难以满足日益严苛的应用需求：
3、1.环氧树脂类材料：
4、环氧树脂类自流平封堵材料具有优异的粘接强度和耐化学性，广泛应用于工业地坪、设备基础等场合。然而，这类材料存在以下问题：
5、(1)硬度高、脆性大，在温度变化剧烈的环境中容易开裂，影响密封效果；
6、(2)耐候性较差，长期暴露在户外环境中会出现黄变、粉化等现象；<...
【技术保护点】
1.一种双组分聚合物基自流平封堵材料，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的双组分聚合物基自流平封堵材料，其特征在于：以重量份计，包括如下组分：
3.根据权利要求2所述的双组分聚合物基自流平封堵材料，其特征在于：以重量份计，包括如下组分：
4.根据权利要求1-3任一项所述的双组分聚合物基自流平封堵材料的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：
5.根据权利要求4所述的双组分聚合物基自流平封堵材料的制备方法，其特征在于：
6.根据权利要求4所述的双组分聚合物基自流平封堵材料的制备方法，其特征在于：
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【技术特征摘要】
1.一种双组分聚合物基自流平封堵材料，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的双组分聚合物基自流平封堵材料，其特征在于：以重量份计，包括如下组分：
3.根据权利要求2所述的双组分聚合物基自流平封堵材料，其特征在于：以重量份计，包括如下组分：
4.根据权利要求1-3任一项所述的双组分聚合物基自流平封堵材料的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：
5.根据权利要求4所述的双组...
【专利技术属性】
技术研发人员：张佳庆，孙韬，叶良鹏，过羿，缪煦扬，汪书苹，章彬彬，程宜风，尚峰举，黄玉彪，刘睿，
申请(专利权)人：国网安徽省电力有限公司电力科学研究院，
类型：发明
国别省市：
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