一种集流体的制造方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及集流体制造技术领域，尤其是一种集流体的制造方法及装置，其集流体的制造方法包括，PI或PET或PP材质作为基膜；基膜表面镀上一层30‑100nm厚的磁控溅射层，磁控溅射层为镍或铜；通过静电喷涂设备均匀喷涂一层200‑1000nm厚的导电剂和粘结剂混合体；将喷涂后的薄膜放置到热轧机上进行热轧，压实密度控制在0.3‑1mg/m<supgt;3</supgt;，热轧速度控制在50‑85℃，以破坏磁控溅射层，使导电剂、粘结剂、磁控溅射层和基膜紧密结合,通过在基膜上磁控溅射一层金属层，再通过静电喷涂覆盖导电剂和粘结剂混合体，并经过热轧，将磁块溅射层进行破坏，使得导电剂与破坏的磁控溅射层紧密结合，显著降低了复合铜箔集流体的电阻，增强了导电性能，有效提高了镀层与基膜之间的粘结力。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及集流体制造，特别是一种集流体的制造方法及装置。

技术介绍

1、目前，复合铜箔的生产工艺主要包括一步法、两步法和三步法，这些方法在导电性能、粘结力以及资源节约方面存在一定的局限性，例如，现有技术中的一步法通过化学沉积、真空磁控溅射或真空蒸镀等方式在pi或pet或pp基膜上沉积铜层，虽然成膜方法简单、操作容易，但存在导电性能不足、镀层与基膜粘结力差以及资源浪费等问题；

2、且现有的热轧机对集流体进行轧制时，其集流体形变时可能会产生横向偏移的力，从而导致集流体后续的轧制产生偏移，从而影响集流体的轧制效果。

技术实现思路

1、本部分的目的在于概述本专利技术的实施例的一些方面以及简要介绍一些较佳实施例。在本部分以及本申请的说明书摘要和专利技术名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和专利技术名称的目的模糊，而这种简化或省略不能用于限制本专利技术的范围。

2、鉴于上述的导电性能不足、镀层与基膜粘结力差的问题，提出了本专利技术。

3、因此，本专利技术的目的是提供本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种集流体的制造方法，其特征在于：包括，

2.如权利要求1所述的集流体的制造方法，其特征在于：所述热轧过程中使用的热轧机具有可调节的压力和温度控制系统。

3.如权利要求2所述的集流体的制造方法，其特征在于：所述复合铜箔集流体的最终厚度为2.5-20um。

4.一种集流体的制造装置，其特征在于：应用于权利要求1～3任一所述的热轧机，还包括，

5.如权利要求4所述的集流体的制造装置，其特征在于：所述上导向组件(202)包括设置在导向块(201)上的伸缩杆(202a)、设置在所述伸缩杆(202a)上的横板(202b)、设置在所述横板(202b...

【技术特征摘要】

1.一种集流体的制造方法，其特征在于：包括，

2.如权利要求1所述的集流体的制造方法，其特征在于：所述热轧过程中使用的热轧机具有可调节的压力和温度控制系统。

3.如权利要求2所述的集流体的制造方法，其特征在于：所述复合铜箔集流体的最终厚度为2.5-20um。

4.一种集流体的制造装置，其特征在于：应用于权利要求1～3任一所述的热轧机，还包括，

5.如权利要求4所述的集流体的制造装置，其特征在于：所述上导向组件(202)包括设置在导向块(201)上的伸缩杆(202a)、设置在所述伸缩杆(202a)上的横板(202b)、设置在所述横板(202b)上的上导向辊(202c)、设置在所述上导向辊(202c)上的第一橡胶垫(202d)，以及设置在所述横板(202b)上的安装弹簧(202e)。

6.如权利要求5所述的集流体的制造装置，其特征在于：所述下导向组件(203)包括设置在导向块(201)上的支撑板(203a)、设置在所述支撑板(203a)上的下导向辊(203b)，以及设...

【专利技术属性】
技术研发人员：李华，季玉琴，管文倩，李学法，张国平，
申请(专利权)人：江阴纳力新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：