灯珠补粒装置及其在LED灯珠替换过程中的应用制造方法及图纸

本发明专利技术涉及LED灯珠生产制造技术领域，特别涉及一种灯珠补粒装置及其在LED灯珠替换过程中的应用，灯珠补粒装置，包括下机体，下机体的顶部设有补粒组件，补粒组件的外侧设有机械手，机械手的活动端设有执行组件；补粒组件包括推动件，推动件的输出端设有补粒模具；补粒模具上开设有阵列分布的空槽，空槽的内部设有检测执行件；执行组件包括壳体，壳体与机械手的活动端固定连接，壳体的顶部设有伸缩件，伸缩件的输出端设有压杆，压杆远离伸缩件的一端位于壳体的外部；通过设置补粒组件与执行组件，在提高LED灯珠的补粒操作的同时，保证LED灯珠的底部与框架的顶部相平齐，避免出现LED灯珠在框架上出现拉高或下陷的现象。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及led灯珠生产制造，特别涉及一种灯珠补粒装置及其在led灯珠替换过程中的应用。

技术介绍

1、led贴片灯珠是一种将led芯片封装在小型塑料或金属支架上，并采用焊接的方式将灯珠固定在电路板上的微型照明器件。由于其具有体积小、重量轻、耗电量低、寿命长、耐冲撞等优点，且可实现多彩色温和亮度调节，广泛应用于各类照明显示领域。

2、led贴片支架包括框架100与贴片灯珠200两部分(具体由图1所示)，贴片灯珠200位于框架100上的空穴内部，贴片灯珠200的底部与框架100的顶部相平齐，框架100上的卡头1001与贴片灯珠200上的卡槽2001相卡接(具体由图2所示)。led贴片支架产品在生产过程中部分支架上存在缺粒现象，需要在框架100上进行补粒操作，避免在后续无法固晶、焊线或点胶胶水会流入点胶夹具底部而造成整片支架报废的现象产生。

3、申请号为cn201620851298.1的中国专利公开了一种led支架补粒夹具，包括底板和盖板，在底板上设置有定位孔和若干凸台，凸台之间形成供led支架料片放置的作业区，在补粒区域内设置有取本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种灯珠补粒装置，包括上机体(11)与下机体(1)，其特征在于：所述下机体(1)的顶部设有补粒组件(2)，所述补粒组件(2)的外侧设有机械手(6)，所述机械手(6)的活动端设有执行组件(7)；

2.根据权利要求1所述的灯珠补粒装置，其特征在于：所述压杆(704)的中部开设有空心槽，所述空心槽的尺寸小于灯珠的尺寸，所述压杆(704)位于所述壳体(701)内部的一端设有滑动块(703)，所述滑动块(703)与所述壳体(701)限位滑动连接；

3.根据权利要求1所述的灯珠补粒装置，其特征在于：所述压杆(704)位于所述壳体(701)外部的一端设有封挡压框(705)，...

【技术特征摘要】

1.一种灯珠补粒装置，包括上机体(11)与下机体(1)，其特征在于：所述下机体(1)的顶部设有补粒组件(2)，所述补粒组件(2)的外侧设有机械手(6)，所述机械手(6)的活动端设有执行组件(7)；

2.根据权利要求1所述的灯珠补粒装置，其特征在于：所述压杆(704)的中部开设有空心槽，所述空心槽的尺寸小于灯珠的尺寸，所述压杆(704)位于所述壳体(701)内部的一端设有滑动块(703)，所述滑动块(703)与所述壳体(701)限位滑动连接；

3.根据权利要求1所述的灯珠补粒装置，其特征在于：所述压杆(704)位于所述壳体(701)外部的一端设有封挡压框(705)，所述封挡压框(705)的尺寸与灯珠的尺寸相适配，所述封挡压框(705)的底部设有阵列分布的凸块(9)；

4.根据权利要求1所述的灯珠补粒装置，其特征在于：所述检测执行件(204)包括固定部(2041)，所述固定部(2041)与所述空槽(203)的底部固定连接，所述固定部(2041)的内部设有伸缩部(2042)，所述伸缩部(2042)伸出固定部(2041)的一端设有顶板(2043)，所述顶板(2043)与所述空槽(203)限位滑动连接；

5.根据权利要求4所述的灯珠补粒装置，其特征在于：所述伸缩部(2042)位于所述固定部(2041)内部的一端设有第一磁性件(2046)，所述第一磁性件(2046)的下方设有第一电磁件(2045)，所述第一电磁件(2045)与所述固定部(2041)相连接，所述第一电磁件(2045)通过所述第一磁性件(2046)带动...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘创业，刘杯，刘雪梅，
申请(专利权)人：深圳市柯瑞光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：