【技术实现步骤摘要】
本申请涉及显示领域,尤其涉及一种显示模组、显示设备和制作方法。
技术介绍
1、随着显示行业的飞速发展,中小尺寸oled(organic lightemitting diode,有机发光二极管)显示技术日益成熟,oled显示技术开始向中大尺寸产品迈进。相关技术中,中大尺寸柔性oled产品考虑成本及走线设计,通常采用pcb(printed circuit board,印制电路板)板承载el ic(electroluminescent integrated circuit,电致发光集成电路)。采用cop(chip on pi)封装技术可以将下边框做到很小,但产品结构存在一个问题,pcb板需要通过fpc(flexible printed circuit,柔性电路板)电连接到显示面板(panel),并粘接(bonding)到panel的非显示表面,面板弯折(pad bending)后,pcb+fpc占用较大的背部空间,影响整机空间排布,不利于整机对屏下结构做出更多的设计。
技术实现思路
1、有鉴于此
...【技术保护点】
1.一种显示模组,其特征在于,所述显示模组包括:
2.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述柔性电路板包括第一连接区、第二连接区和连接所述第一连接区和所述第二连接区的层叠区,所述第一连接区与所述绑定区绑定,所述第二连接区与所述主电路板绑定,所述层叠区设置于所述显示区与所述绑定区之间。
3.根据权利要求2所述的显示模组,其特征在于,所述层叠区的表面设有用于粘接的胶贴。
4.根据权利要求3所述的显示模组,其特征在于,所述层叠区包括弯折部和固定部,所述胶贴设置于所述固定部。
5.根据权利要求4所述的显示模组,其特征在于
...【技术特征摘要】
1.一种显示模组,其特征在于,所述显示模组包括:
2.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述柔性电路板包括第一连接区、第二连接区和连接所述第一连接区和所述第二连接区的层叠区,所述第一连接区与所述绑定区绑定,所述第二连接区与所述主电路板绑定,所述层叠区设置于所述显示区与所述绑定区之间。
3.根据权利要求2所述的显示模组,其特征在于,所述层叠区的表面设有用于粘接的胶贴。
4.根据权利要求3所述的显示模组,其特征在于,所述层叠区包括弯折部和固定部,所述胶贴设置于所述固定部。
5.根据权利要求4所述的显示模组,其特征在于,所述弯折部采用单层结构板。
6.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述柔性电路板包括第一连接区、第二连接区和连接所述第一连接区和所述第二连接区的层叠区,所述第一连接区与所述绑定区绑定,所述第二连接区与所述主电路板绑定,所述层叠区设置于所述显示区与所...
【专利技术属性】
技术研发人员:姚孟亮,黄小霞,陈伟,黄允晖,焦皓晨,孙浩,王永乐,吴易谦,曾国栋,曾乙伦,杨恩建,
申请(专利权)人:京东方科技集团股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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