【技术实现步骤摘要】
本技术涉及tgv玻璃生产,具体为一种用于tgv玻璃生产的打孔工装。
技术介绍
1、tgv玻璃是一种用于先进三维集成电路技术的材料,而tgv代表穿过玻璃基板的垂直电气互连。与tsv相对应,它使用高品质硼硅玻璃或石英玻璃作为基材,通过种子层溅射、电镀填充、化学机械平坦化、rdl再布线和bump工艺来制作微通孔,这些微通孔的直径通常为10μm到100μm。tgv技术因其低成本、易于获取大尺寸超薄玻璃衬底,以及高频电学性能优异等特点,被认为是下一代三维集成的关键技术,而tgv玻璃在生产过程中,需要通过打孔设备对特定的玻璃板进行打孔,才能够将电路技术材料穿过,与玻璃板装配,进而形成tgv玻璃。
2、如申请号为201921484065.2的公开文件,公开了一种玻璃基板激光打孔加工装置,该技术首先可以方便调节激光打孔头的位置,这样就能够快速完成对玻璃基板的打孔,而且还减轻了工作人员的劳动力度,然后还能够快速完成对加工中的玻璃基板进行降温,这样就充分提高了玻璃基板加工的工作效率,同时,也进一步提高了整个激光打孔设备的实用性,但是该打孔工装,
...【技术保护点】
1.一种用于TGV玻璃生产的打孔工装,包括工作台(1),其特征在于,所述工作台(1)的表面上方中部固定安装有放置架(2),所述工作台(1)的表面上方左右两侧均固定安装有支撑柱(3),所述支撑柱(3)的上方对向一侧中部设置有调节机构(4),所述调节机构(4)的下方设置有激光打孔头(5);
2.根据权利要求1所述的一种用于TGV玻璃生产的打孔工装,其特征在于,所述调节板(405)与第一丝杆(402)螺纹连接,与第一导向杆(403)滑动连接,且移动块(408)与第二丝杆(406)螺纹连接,与第二导向杆(407)滑动连接,并且激光打孔头(5)与移动块(408)的下
...【技术特征摘要】
1.一种用于tgv玻璃生产的打孔工装,包括工作台(1),其特征在于,所述工作台(1)的表面上方中部固定安装有放置架(2),所述工作台(1)的表面上方左右两侧均固定安装有支撑柱(3),所述支撑柱(3)的上方对向一侧中部设置有调节机构(4),所述调节机构(4)的下方设置有激光打孔头(5);
2.根据权利要求1所述的一种用于tgv玻璃生产的打孔工装,其特征在于,所述调节板(405)与第一丝杆(402)螺纹连接,与第一导向杆(403)滑动连接,且移动块(408)与第二丝杆(406)螺纹连接,与第二导向杆(407)滑动连接,并且激光打孔头(5)与移动块(408)的下端固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种用于tgv玻璃生产的打孔工装,其特征在于,所述放置架(2)的表面上方中...
【专利技术属性】
技术研发人员:阮金陵,卞富强,
申请(专利权)人:江苏美东半导体有限公司,
类型:新型
国别省市:
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