【技术实现步骤摘要】
本技术涉及喷淋清洁，尤其涉及集成电路喷淋清洁装置。
技术介绍
1、凸块电镀前会经过水洗槽将晶圆表面杂质清洗去除，以避免在电镀生产中因杂质造成异常的凸块成长，而此工艺异常会造成产品良率低下，因此需要对电镀前水洗槽水洗喷淋能力优化改善，但现有电镀前水洗槽喷淋锥形柱皆为扇形锥形柱，无法有效大面积喷洒覆盖晶圆表面，对晶圆清洁能力不佳，后续电镀凸块易造成产品异常，为此提出了集成电路喷淋清洁装置。
技术实现思路
1、本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的集成电路喷淋清洁装置。
2、为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：集成电路喷淋清洁装置，包括清洗槽，所述清洗槽内安装有喷淋装置，所述喷淋装置包括进水管、双通阀、三通阀一、输送管一、水管、锥形柱、输送管二、进水口、固定柱、孔洞、三通阀二，所述进水口固定连接于进水管上。
3、作为上述技术方案的进一步描述：
4、所述进水管远离进水口连接于三通阀二上，所述三通阀二远离进水管一侧连接于输送管一上，所述输送管...
【技术保护点】
1.集成电路喷淋清洁装置，包括清洗槽(1)，其特征在于：所述清洗槽(1)内安装有喷淋装置，所述喷淋装置包括进水管(2)、双通阀(3)、三通阀一(4)、输送管一(5)、水管(6)、锥形柱(7)、输送管二(8)、进水口(9)、固定柱(10)、孔洞(11)、三通阀二(12)，所述进水口(9)固定连接于进水管(2)上。
2.根据权利要求1所述的集成电路喷淋清洁装置，其特征在于：所述进水管(2)远离进水口(9)连接于三通阀二(12)上，所述三通阀二(12)远离进水管(2)一侧连接于输送管一(5)上，所述输送管一(5)远离三通阀二(12)一侧连接于双通阀(3)上。p>
3.根据权...
【技术特征摘要】
1.集成电路喷淋清洁装置，包括清洗槽(1)，其特征在于：所述清洗槽(1)内安装有喷淋装置，所述喷淋装置包括进水管(2)、双通阀(3)、三通阀一(4)、输送管一(5)、水管(6)、锥形柱(7)、输送管二(8)、进水口(9)、固定柱(10)、孔洞(11)、三通阀二(12)，所述进水口(9)固定连接于进水管(2)上。
2.根据权利要求1所述的集成电路喷淋清洁装置，其特征在于：所述进水管(2)远离进水口(9)连接于三通阀二(12)上，所述三通阀二(12)远离进水管(2)一侧连接于输送管一(5)上，所述输送管一(5)远离三通阀二(12)一侧连接于双通阀(3)上。
3.根据权利要求1所述的集成电路喷淋清洁装置，其特征在于：所述双通阀(3)远离输送管一(5)一侧连接于输送管...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄腾庆，
申请(专利权)人：日月新半导体昆山有限公司，
类型：新型
国别省市：
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