一种基于室温自修复弹性体的柔性电路基板的制备方法技术

技术编号:43612133 阅读:32 留言:0更新日期:2024-12-11 14:56
本发明专利技术提供一种基于室温自修复弹性体的柔性电路基板的制备方法,属于柔性电子技术领域。该方法选用氨基改性的多壁碳纳米管(AMWCNT)、氨基改性的聚二甲基硅氧烷(AP DMS)和对苯二甲醛(DFB)作为反应物,通过席夫碱反应形成具有可逆亚胺键的室温自修复弹性体,再基于该室温自修复弹性体制备柔性电路基板。本发明专利技术制备的弹性体抗拉强度可达132.3kPa,当弹性体发生破损坏时,在室温条件下放置24h,力学性能可以恢复到之前的99.87%,有利于扩大自修复弹性体的应用范围。基于自修复弹性体制备得到的柔性电路基板亦具有优异自修复能力和力学性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于柔性电子,具体涉及一种基于室温自修复弹性体的柔性电路基板的制备方法


技术介绍

1、柔性电路板因其重量轻、厚度薄、可自由弯曲和折叠等优点而广泛应用。它们通常采用聚酯薄膜或聚酰亚胺为基材,具有高度的可靠性和优异的挠曲性。通过将电路设计嵌入轻薄的可弯曲材料中,柔性电路板可以在狭小空间内容纳大量精密元件,形成灵活的电路结构。这种设计不仅体积小、重量轻,还具备良好的散热性和便捷的安装方式,突破了传统互连技术的限制。然而,柔性电路板在实际应用中经常受到弯曲、折叠和刮擦等机械应力的影响,这可能导致电路断裂或性能下降。赋予柔性电路板自修复能力,能够提高其耐用性和可靠性,增长使用寿命,在各种复杂环境中保持稳定性能。

2、自修复材料是一类能够自我诊断和修复损伤,从而恢复原有功能的材料,近年来因其独特的性能而广受关注。自修复材料可以分为两大类:一类是通过在基体中加入包埋有修复剂的微胶囊或者微脉管来实现,即外援型自修复。材料受损时,微胶囊或微脉管会破裂,液态修复剂流至受损部位,与基体中的催化剂发生反应,从而实现修复。另一类是通过材料体系中可逆的物理、化本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基于室温自修复弹性体的柔性电路基板的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

2.如权利要求1所述的柔性电路基板的制备方法,其特征在于,S1中APDMS中含氮量为0.32-0.42%,黏度为800-5000cPs;AMWCNT的外径为8-15nm,内径为3-5nm,长为10-50μm,含氮量小于0.21%。

3.如权利要求1所述的柔性电路基板的制备方法,其特征在于,S1中APDMS和第一有机溶剂的质量体积比为1g:(0.5-1)mL。

4.如权利要求1所述的柔性电路基板的制备方法,其特征在于,S1中APDMS与AMWC NT的质量比优选为1:0.0...

【技术特征摘要】

1.一种基于室温自修复弹性体的柔性电路基板的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

2.如权利要求1所述的柔性电路基板的制备方法,其特征在于,s1中apdms中含氮量为0.32-0.42%,黏度为800-5000cps;amwcnt的外径为8-15nm,内径为3-5nm,长为10-50μm,含氮量小于0.21%。

3.如权利要求1所述的柔性电路基板的制备方法,其特征在于,s1中apdms和第一有机溶剂的质量体积比为1g:(0.5-1)ml。

4.如权利要求1所述的柔性电路基板的制备方法,其特征在于,s1中apdms与amwc nt的质量比优选为1:0.06。

5.如权利要求1所述的柔性电路基板的制备方法,其特征在于,交联剂为对苯二甲醛或均苯三甲醛。

6.如权利要求1所述的柔性电路基板的制备方法,其特征在于,s2中dfb和第二...

【专利技术属性】
技术研发人员:洪延郑玉李玖娟唐先忠周国云张彬彬王翀陈苑明王守绪何为
申请(专利权)人:电子科技大学
类型:发明
国别省市:

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