【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于柔性电子,具体涉及一种基于室温自修复弹性体的柔性电路基板的制备方法。
技术介绍
1、柔性电路板因其重量轻、厚度薄、可自由弯曲和折叠等优点而广泛应用。它们通常采用聚酯薄膜或聚酰亚胺为基材,具有高度的可靠性和优异的挠曲性。通过将电路设计嵌入轻薄的可弯曲材料中,柔性电路板可以在狭小空间内容纳大量精密元件,形成灵活的电路结构。这种设计不仅体积小、重量轻,还具备良好的散热性和便捷的安装方式,突破了传统互连技术的限制。然而,柔性电路板在实际应用中经常受到弯曲、折叠和刮擦等机械应力的影响,这可能导致电路断裂或性能下降。赋予柔性电路板自修复能力,能够提高其耐用性和可靠性,增长使用寿命,在各种复杂环境中保持稳定性能。
2、自修复材料是一类能够自我诊断和修复损伤,从而恢复原有功能的材料,近年来因其独特的性能而广受关注。自修复材料可以分为两大类:一类是通过在基体中加入包埋有修复剂的微胶囊或者微脉管来实现,即外援型自修复。材料受损时,微胶囊或微脉管会破裂,液态修复剂流至受损部位,与基体中的催化剂发生反应,从而实现修复。另一类是通过材料
...【技术保护点】
1.一种基于室温自修复弹性体的柔性电路基板的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
2.如权利要求1所述的柔性电路基板的制备方法,其特征在于,S1中APDMS中含氮量为0.32-0.42%,黏度为800-5000cPs;AMWCNT的外径为8-15nm,内径为3-5nm,长为10-50μm,含氮量小于0.21%。
3.如权利要求1所述的柔性电路基板的制备方法,其特征在于,S1中APDMS和第一有机溶剂的质量体积比为1g:(0.5-1)mL。
4.如权利要求1所述的柔性电路基板的制备方法,其特征在于,S1中APDMS与AMWC NT的质
...【技术特征摘要】
1.一种基于室温自修复弹性体的柔性电路基板的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
2.如权利要求1所述的柔性电路基板的制备方法,其特征在于,s1中apdms中含氮量为0.32-0.42%,黏度为800-5000cps;amwcnt的外径为8-15nm,内径为3-5nm,长为10-50μm,含氮量小于0.21%。
3.如权利要求1所述的柔性电路基板的制备方法,其特征在于,s1中apdms和第一有机溶剂的质量体积比为1g:(0.5-1)ml。
4.如权利要求1所述的柔性电路基板的制备方法,其特征在于,s1中apdms与amwc nt的质量比优选为1:0.06。
5.如权利要求1所述的柔性电路基板的制备方法,其特征在于,交联剂为对苯二甲醛或均苯三甲醛。
6.如权利要求1所述的柔性电路基板的制备方法,其特征在于,s2中dfb和第二...
【专利技术属性】
技术研发人员:洪延,郑玉,李玖娟,唐先忠,周国云,张彬彬,王翀,陈苑明,王守绪,何为,
申请(专利权)人:电子科技大学,
类型:发明
国别省市:
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