【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及材料加工，尤其涉及一种用于高硬度材料的水溶性金刚石研磨膏及其制备方法、应用。
技术介绍
1、金刚石研磨膏是由金刚石微粉磨料和膏状结合剂制成的一种软质磨具，也可称为松散磨具。它用于研磨硬脆材料以获得高的表面光洁度。研磨的特点是在研磨过程中磨料不断滚动，产生挤压和切削两种作用，使凸凹表面渐趋平整光滑。研磨膏的结合剂分油性与水溶性，如pcb线路板行业，在做金相过程中，取样研磨加如一定细度的研磨膏(0.3um)，使其样品镶嵌后用于观测的横截面，在显微镜下更加清晰到达测试的标准。
2、现有技术中的金刚石研磨膏多数用于钨钢模具、光学模具、注塑模具等研磨抛光，而难以用于高硬度材料、或者用于高硬度材料的研磨效果很差、研磨效率低。
3、上述内容仅用于辅助理解本专利技术的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。
技术实现思路
1、本专利技术的主要目的在于提供了一种用于高硬度材料的水溶性金刚石研磨膏及其制备方法、应用，旨在解决现有技术金刚石研磨膏难以用于高硬度材料、或者用...
【技术保护点】
1.一种用于高硬度材料的水溶性金刚石研磨膏，其特征在于，所述用于高硬度材料的水溶性金刚石研磨膏按照质量份数包括：
2.如权利要求1所述的用于高硬度材料的水溶性金刚石研磨膏，其特征在于，所述水溶性金刚石研磨膏采用无水乙酸钠、三乙胺作为催化剂制备得到。
3.如权利要求1所述的用于高硬度材料的水溶性金刚石研磨膏，其特征在于，所述人造金刚石微粉的粒径为0.05-60μm。
4.一种用于高硬度材料的水溶性金刚石研磨膏的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：
5.如权利要求4所述的用于高硬度材料的水溶性金刚石研磨膏的制备方法，其特...
【技术特征摘要】
1.一种用于高硬度材料的水溶性金刚石研磨膏，其特征在于，所述用于高硬度材料的水溶性金刚石研磨膏按照质量份数包括：
2.如权利要求1所述的用于高硬度材料的水溶性金刚石研磨膏，其特征在于，所述水溶性金刚石研磨膏采用无水乙酸钠、三乙胺作为催化剂制备得到。
3.如权利要求1所述的用于高硬度材料的水溶性金刚石研磨膏，其特征在于，所述人造金刚石微粉的粒径为0.05-60μm。
4.一种用于高硬度材料的水溶性金刚石研磨膏的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：
5.如权利要求4所述的用于高硬度材料的水溶性金刚石研磨膏的制备方法，其特征在于，所述将加热好的研磨膏冷却至室温，得到所述水溶性金刚石研磨膏的步骤之后，所述制备方法还包括：
6.如权利要求5所述的用于高硬度材料的水溶性金刚石研磨膏的制备方法，...
【专利技术属性】
技术研发人员：邹宇琦，董骏，薛天成，程锦文，王晟昱，赵莹，
申请(专利权)人：苏州玖凌光宇科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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