双多晶自对准双极工艺集成锗硅HBT的制作方法及器件技术

技术编号:43603986 阅读:25 留言:0更新日期:2024-12-11 14:51
本发明专利技术公开了一种双多晶自对准双极工艺集成锗硅HBT的制作方法及器件,方法包括:在硅衬底上形成第一集电极区、第二集电极区和场氧隔离区;在第一集电极区注入内基区;在集电极区形成选择性注入区;在第二集电极区中形成Si Ge异质结内基区;形成第一外基区和第二外基区;形成第一发射极窗口和第二发射极窗口;在所述第一发射极窗口形成第一多晶硅发射极区,在所述第二发射极窗口形成第二多晶硅发射极区。本发明专利技术中,可以在不显著增加工艺难度及工艺复杂度的情况下,同时实现双多晶自对准双极晶体管与Si Ge异质结双极晶体管的工艺集成,可满足多种不同的应用需求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于晶体管制作领域,特别是涉及一种双多晶自对准双极工艺集成锗硅hbt的制作方法及器件。


技术介绍

1、相比常规硅基双极工艺,sige异质结双极工艺引入sige异质结技术,通过将硅掺杂基区替换为ge-si材料(si1-xgex),形成sige异质结晶体管(sige hbt),可大幅提升双极晶体管的高频特性。sige异质结双极工艺由于sige外延基区技术的引入,需要更多的光刻图形区域定义、更高的工艺技术难度以及更复杂的工艺流程结构实现,因此其往往只具备高性能的sige hbt晶体管,不具备高性能的纵向结构双极晶体管,寄生方式生成的双极晶体管,无论输出特性、电流增益、频率特性、噪声特性等性能均远远低于纵向结构的双极晶体管,无法满足高速运算放大器、高速对数放大器、射频放大器等产品的开发应用需求。

2、在一套双极工艺中,同时集成单独制备的纵向结构npn双极晶体管和纵向结构pnp双极晶体管,这样的工艺称为互补双极工艺。相比常规双极工艺,互补双极工艺中即包含高性能的vnpn器件,又兼容高性能的vpnp器件,具备比常规双极工艺更优异的性能指标,但其整本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种双多晶自对准双极工艺集成锗硅HBT的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:

2.如权利要求1所述的双多晶自对准双极工艺集成锗硅HBT的制作方法,其特征在于:所述第一掺杂类型为P型掺杂,所述第二掺杂类型为N型掺杂;或

3.如权利要求1或2所述的双多晶自对准双极工艺集成锗硅HBT的制作方法及器件,其特征在于,所述S1步骤包括以下子步骤:

4.如权利要求3所述的双多晶自对准双极工艺集成锗硅HBT的制作方法,其特征在于,所述第一集电极区和第二集电极区通过掺杂外延形成,或通过离子注入掺杂和退火形成;

5.如权利要求3所述的双多晶自对准双极工艺集...

【技术特征摘要】

1.一种双多晶自对准双极工艺集成锗硅hbt的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:

2.如权利要求1所述的双多晶自对准双极工艺集成锗硅hbt的制作方法,其特征在于:所述第一掺杂类型为p型掺杂,所述第二掺杂类型为n型掺杂;或

3.如权利要求1或2所述的双多晶自对准双极工艺集成锗硅hbt的制作方法及器件,其特征在于,所述s1步骤包括以下子步骤:

4.如权利要求3所述的双多晶自对准双极工艺集成锗硅hbt的制作方法,其特征在于,所述第一集电极区和第二集电极区通过掺杂外延形成,或通过离子注入掺杂和退火形成;

5.如权利要求3所述的双多晶自对准双极工艺集成锗硅hbt的制作方法,其特征在于,所述s2步骤包...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘青刘建钟怡黄东阚玲林成鹏税国华马丽娜唐新悦
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第二十四研究所
类型:发明
国别省市:

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