【技术实现步骤摘要】
本公开涉及一种密封片,详细而言涉及一种用于对将微led作为光源的显示器中使用的微led进行密封的包含树脂组合物层的密封片。另外,涉及一种搭载有所述树脂组合物层的显示器及其制造方法。
技术介绍
1、近年来,关于显示器,以进一步的高性能化为目标,正积极进行使用各种发光元件的开发。具体而言,研究了使用液晶或量子点等的背光式显示器、使用迷你(mini)/微(micro)发光二极管(light emitting diode,led)或有机电致发光(electroluminescence,el)等自发光元件的显示器、等离子体显示器、电泳显示器等各种显示器规格,并且对自标牌(signage)或电视等大型显示器用途至平板电脑(tablet)、个人计算机、智能手机、穿戴式设备等小型尺寸用途为止的范围内的广泛运用进行了研究。尤其是,使用led的显示器开发日益进展,在日本专利特开2023-12051号公报(专利文献1)、国际公开第2021/200035号(专利文献2)中记载了一种对led元件进行密封的热硬化性树脂组合物。在日本专利特开2021-111774号
...【技术保护点】
1.一种密封片,用于对将微发光二极管作为光源的显示器中使用的微发光二极管进行密封,
2.根据权利要求1所述的密封片,其中,所述第二膜的杨氏模量为1GPa~6GPa。
3.根据权利要求1所述的密封片,其中,所述第一膜的与所述树脂组合物层相接的面的由国际标准化组织25178规定的均方根高度Sq相对于所述树脂组合物层的厚度Ta的比例为30%以下。
4.根据权利要求1所述的密封片,其中,所述树脂组合物层的铅笔硬度为5B~2H。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的密封片,其中,所述树脂组合物层包含树脂(A),
6.根
...【技术特征摘要】
1.一种密封片,用于对将微发光二极管作为光源的显示器中使用的微发光二极管进行密封,
2.根据权利要求1所述的密封片,其中,所述第二膜的杨氏模量为1gpa~6gpa。
3.根据权利要求1所述的密封片,其中,所述第一膜的与所述树脂组合物层相接的面的由国际标准化组织25178规定的均方根高度sq相对于所述树脂组合物层的厚度ta的比例为30%以下。
4.根据权利要求1所述的密封片,其中,所述树脂组合物层的铅笔硬度为5b~2h。
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