【技术实现步骤摘要】
本技术涉及封孔材料加工，具体为一种用于低反应温度发泡型聚氨酯封孔材料的加工装置。
技术介绍
1、聚氨酯类封孔材料是由异氰酸酯与聚醚多元醇两种基础材料组成，根据其比例配方、添加剂不同又分为，软泡式和硬泡式。具有粘接、防水、耐热胀冷缩、隔热和隔音的效果。
2、低反应温度发泡型聚氨酯封孔材料在制备时，需要用到加工装置，将原料投入到加工装置中，不断地搅拌使得各种材料混合在一起，最后制成低反应温度发泡型聚氨酯封孔材料。
3、但是，由于低反应温度发泡型聚氨酯封孔材料具有粘黏性，在加工装置中容易粘附在加工装置的内壁上，堵塞输出通道，导致封孔材料制备完成后输出困难，鉴于此，本申请提出一种用于低反应温度发泡型聚氨酯封孔材料的加工装置。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本技术提供了一种用于低反应温度发泡型聚氨酯封孔材料的加工装置，具备利用高压空气将材料挤出等优点，解决了由于低反应温度发泡型聚氨酯封孔材料具有粘黏性，在加工装置中容易粘附在加工装置的内壁上，堵塞输出通道，导致封孔材料...
【技术保护点】
1.一种用于低反应温度发泡型聚氨酯封孔材料的加工装置，包括配置罐(1)，其特征在于：所述配置罐(1)的表面固定安装有安装板(2)，所述安装板(2)的顶部固定安装有空压机(3)，所述空压机(3)的输出端固定安装有输出管(4)，所述配置罐(1)的顶部固定安装有空气接入管(5)，所述输出管(4)与空气接入管(5)相连通，所述空气接入管(5)的表面固定安装有第一密封阀(6)。
2.根据权利要求1所述的一种用于低反应温度发泡型聚氨酯封孔材料的加工装置，其特征在于：所述配置罐(1)的顶部固定安装有加料斗(7)，加料斗(7)的表面固定安装有第二密封阀(8)。
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