【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开内容的实施方式一般涉及制造系统并且更特定地，涉及使用机器学习在制造系统处进行批次间控制。
技术介绍
1、随着电子组件的大小持续收缩，基板处理复杂性亦持续增加。用于制造基板的一些技术可以涉及多个不同工艺，其中一些进阶技术(例如，等离子体蚀刻)涉及二十或甚至更多的不同工艺。基板工艺的多个工艺控制变量可以在完成基板工艺之后影响相应基板的特性。批次间(run-to-run；r2r)工艺控制指在批次之间修改工艺配方以便最小化基板的偏移、变动、及/或变异性的技术。工艺控制系统可以借由修改或调谐与相关联于工艺配方的一个或多个工艺控制变量相关联的设置来修改工艺配方(例如，用于优化工艺、导致相应基板的特性对应于目标特性等)。对于工艺控制系统而言，决定修改哪些工艺控制变量设置及/或修改工艺控制变量设置需要多少以便优化相应工艺及/或导致基板特性对应于目标特性可能是困难的。
技术实现思路
1、所描述的一些实施方式涵盖一种用于使用机器学习在制造系统处进行批次间(r2r)控制的方法。方法包括识别与在制造系统处针...
【技术保护点】
1.一种方法，包含以下步骤：
2.如权利要求1所述的方法，其中进一步鉴于包含与在所述制造系统处根据所述第二工艺处理的另一基板相关联的一个或多个计量测量值的第三数据来决定对所述第二工艺的所述工艺配方的所述一个或多个修改。
3.如权利要求1所述的方法，其中识别与针对所述基板的所述第一层执行的所述第一工艺相关联的所述第一数据的步骤包含以下步骤：
4.如权利要求3所述的方法，其中所述一个或多个降维函数包含主成分分析函数、偏最小二乘分析函数、或自动编码器函数中的至少一者。
5.如权利要求1所述的方法，其中所述机器学习模型是可变自动
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种方法，包含以下步骤：
2.如权利要求1所述的方法，其中进一步鉴于包含与在所述制造系统处根据所述第二工艺处理的另一基板相关联的一个或多个计量测量值的第三数据来决定对所述第二工艺的所述工艺配方的所述一个或多个修改。
3.如权利要求1所述的方法，其中识别与针对所述基板的所述第一层执行的所述第一工艺相关联的所述第一数据的步骤包含以下步骤：
4.如权利要求3所述的方法，其中所述一个或多个降维函数包含主成分分析函数、偏最小二乘分析函数、或自动编码器函数中的至少一者。
5.如权利要求1所述的方法，其中所述机器学习模型是可变自动编码器模型。
6.如权利要求1所述的方法，进一步包含以下步骤：
7.如权利要求1所述的方法，其中所述工艺配方对应于与平版印刷工艺相关联的一个或多个操作。
8.如权利要求7所述的方法，其中对所述基板的所述第一层执行的所述第一工艺包含化学机械抛光工艺、蚀刻工艺、或沉积工艺中的至少一者。
9.如权利要求1所述的方法，其中所述第一工艺包含化学机械抛光工艺，所述第二工艺包含平版印刷工艺的一个或多个第一操作，并且所述第三工艺包含在所述一个或多个第一操作之前执行的所述平版印刷工艺的一个或多个第二操作。
10.一种系统，包含：
11.如权利要求10所述的系统，其中进一步鉴于包含与在所述制造系统处根据所述第二工艺处理的另一基板相关联的一个或多个计量测量值的第三数据来决定对所述第二工艺的所述工艺配方的所述一个或多个修改。
12.如权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员：帕特里克·尚帕拉·科特彻，
申请(专利权)人：应用材料公司，
类型：发明
国别省市：
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