【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及pcba板检测，具体为一种pcba板x射线短路检测固定时长的剂量阈设方法。
技术介绍
1、pcb空板经过smt上件、dip插件焊接的整个制程，简称pcba，成品pcba由于smt以及dip插件焊接后并不能保证pcba上所焊接的电子部品焊接正确，比如会出现缺焊、虚焊、短路等现象，为了将不良的pcba从良品中挑出来并进行维修，减小后续工序的重工及返工的概率，需要进行检测。
2、现有的pcba检测方法包括热成像检测、超声波检测、短路探测仪检测、x射线检测等，对于多层或复杂结构的pcba板，其内部或隐藏在元件下的短路可能难以直接检测，故而市面上出现超声波对多层或复杂结构的pcb板进行短路检测，而几乎没有x射线检测对pcba板进行检测，是因为x射线检测的射线剂量可能会影响pcba板电子元件的正常使用，因此需要确认x射线剂量阈设，确保可以检测出短路缺陷的前提下电子元件可以正常工作，故而提出了一种pcba板x射线短路检测固定时长的剂量阈设方法来解决上述问题。
技术实现思路
1、（一）解决的技术问题
2、本专利技术的目的是为了解决市面上出现超声波对多层或复杂结构的pcb板进行短路检测，而几乎没有x射线检测对pcba板进行检测的问题，而提出的一种pcba板x射线短路检测固定时长的剂量阈设方法。
3、（二）技术方案
4、本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下：
5、一种pcba板x射线短路检测固定时长的剂量阈设方法，包括以下步
6、s1：取u个基板板厚相同，存在短路缺陷的pcba多层板作为样本集合并将样本集合分为训练样本集合m、测试样本集合n和验证样本集合q；
7、s2：将m中pcba多层板随机均分为组，使用x射线以相同时间依次对组中所有pcba多层板进行不同剂量的短路检测；
8、s3：对短路检测结果进行预处理，将处理后的数据与实际缺陷进行比对，利用判断精度公式找到判断精度为1时最小剂量确立为下剂量预测阈值，对组中的电子元件进行检测，将电子元件中可以正常工作的最大剂量作为上剂量预测阈值；
9、s4：将下剂量预测阈值和上剂量预测阈值输入到机器学习系统中，取测试样本集合n放入机器学习系统中，分别使用下剂量预测阈值和上剂量预测阈值两种剂量的x射线对n中的所有pcba多层板先后进行两次短路检测，通过机器学习系统对下剂量预测阈值和上剂量预测阈值进行纠偏处理，纠偏处理后得到下剂量过渡阈值和上剂量过渡阈值；
10、s5：将下剂量过渡阈值和上剂量过渡阈值替换下剂量预测阈值和上剂量预测阈值输入到机器学习系统中，并加入基板材料影响因子确认下剂量最终阈值，降低上剂量过渡阈值的值确定为上剂量最终阈值，取验证样本集合q放入机器学习系统中进行验证；
11、s6：将下剂量预测阈值，下剂量过渡阈值和下剂量最终阈值通过权重结合生成下剂量阈值，将上剂量预测阈值，上剂量过渡阈值和上剂量最终阈值通过权重结合生成上剂量阈值。
12、在上述技术方案的基础上，本专利技术还可以做如下改进。
13、优选地，所述s1具体包括:
14、取u个基板板厚相同，存在短路缺陷的pcba多层板作为样本集合，将样本集合以7：2：1的比例随机分为训练样本集合m、待测试样本集合n和待验证样本集合q。
15、优选地，s2中所述组的x射线剂量为：
16、
17、其中，为第i组的x射线剂量，为x射线的初始剂量，为递增x射线剂量。
18、优选地，s3中所述判断精度公式为：
19、
20、其中为判断精度，为判断正确数，为短路缺陷总数。
21、优选地，s3中所述电子元件e是若干个电子元件的集合，电子元件包括，代表无机非金属材料元件集合，代表半导体材料元件集合，代表金属及合金材料元件集合，代表磁性元件集合，代表压电陶瓷元件集合；
22、所述确认电子元件能够正常工作的最大剂量为上剂量预测阈值的具体公式如下：
23、
24、
25、
26、
27、
28、
29、其中，为对应上剂量预测阈值，为对应上剂量预测阈值，为对应上剂量预测阈值，为对应上剂量预测阈值，为对应上剂量预测阈值，为无机非金属材料元件集合对应上剂量预测阈值，为半导体材料元件集合对应上剂量预测阈值，为金属及合金材料元件集合对应上剂量预测阈值，为磁性元件集合对应上剂量预测阈值，为压电陶瓷元件集合对应上剂量预测阈值。
30、优选地，s4中所述纠偏处理得到下剂量过渡阈值和上剂量过渡阈值具体过程包括：
31、以对下剂量预测阈值进行递增操作，将测试样本集合使用x射线进行短路检测，将测试检测结果与测试样本实际缺陷情况作比对，使用判断精度公式进行计算，判断检测精度是否达到下剂量测试期望值，检测精度未达到下剂量测试期望值，则继续以对下剂量预测阈值进行递增操作，直至检测精度达到下剂量测试期望值，则此次递增后的下剂量预测阈值作为下剂量过渡阈值，其递增公式为：
32、
33、其中，是第次递增操作的下剂量过渡阈值，是未经过递增操作的预测阈值，为测试样本集合的标准差，为递增次数；
34、以对上剂量预测阈值进行递减操作，将测试样本集合使用x射线进行短路检测，将测试检测结果与测试样本实际缺陷情况作比对，使用判断精度公式进行计算，判断检测精度是否达到上剂量测试期望值，检测精度未达到上剂量测试期望值，则继续以对上剂量预测阈值进行递增操作，直至检测精度达到上剂量测试期望值，则此次递增后的上剂量预测阈值作为下剂量过渡阈值，其递增公式为：
35、
36、其中，是第次递增操作的上剂量过渡阈值，是未经过递减操作的预测阈值，为测试样本集合的标准差，为递增次数。
37、优选地，s5中所述确认下剂量最终阈值和上剂量最终阈值的确认过程包括：
38、建立下剂量最终阈值模型，下剂量最终阈值模型公式如下：
39、
40、其中，为最终阈值，为基板材料影响因子，为第一拟合参数，为第二拟合参数；
41、收集验证样本集合中不同基板材料下机器学习系统的验证精度，将验证样本集合中的验证精度和基本材料逐一记录，通过最小二乘法估计第一拟合参数和第二拟合参数；
42、最后将上剂量过渡阈值降低其阈值作为上剂量最终阈值，具体的降低公式为：
43、其中，为安全调控参数。
44、优选地，所述下剂量阈值的具体公式为：
45、
46、其中，为下剂量预测阈值的权重因子，为下剂量过渡阈值的权重因子，为下剂量最终阈值的权重因子。
47、优选地，所述上剂量阈值的具体公式为：
48、，
49、其中，为上剂量预测阈值的权重因子，为上剂量过渡阈值的权重因子，为上剂量最终阈值本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种PCBA板X射线短路检测固定时长的剂量阈设方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种PCBA板X射线短路检测固定时长的剂量阈设方法，其特征在于,所述S1具体包括:
3.根据权利要求1所述的一种PCBA板X射线短路检测固定时长的剂量阈设方法，其特征在于，S2中所述组的X射线剂量为：
4.根据权利要求1所述的一种PCBA板X射线短路检测固定时长的剂量阈设方法，其特征在于，S3中所述判断精度公式为：
5.根据权利要求1所述的一种PCBA板X射线短路检测固定时长的剂量阈设方法，其特征在于，S3中所述电子元件E是若干个电子元件的集合，电子元件包括，代表无机非金属材料元件集合，代表半导体材料元件集合，代表金属及合金材料元件集合，代表磁性元件集合，代表压电陶瓷元件集合；
6.根据权利要求1所述的一种PCBA板X射线短路检测固定时长的剂量阈设方法，其特征在于，S4中所述纠偏处理得到下剂量过渡阈值和上剂量过渡阈值具体过程包括：
7.根据权利要求1所述的一种PCBA板X射线短路检测固定时长的剂量阈设方
8.根据权利要求1所述的一种PCBA板X射线短路检测固定时长的剂量阈设方法，其特征在于，所述下剂量阈值的具体公式为：
9.根据权利要求1所述的一种PCBA板X射线短路检测固定时长的剂量阈设方法，其特征在于，所述上剂量阈值的具体公式为：
...【技术特征摘要】
1.一种pcba板x射线短路检测固定时长的剂量阈设方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种pcba板x射线短路检测固定时长的剂量阈设方法，其特征在于,所述s1具体包括:
3.根据权利要求1所述的一种pcba板x射线短路检测固定时长的剂量阈设方法，其特征在于，s2中所述组的x射线剂量为：
4.根据权利要求1所述的一种pcba板x射线短路检测固定时长的剂量阈设方法，其特征在于，s3中所述判断精度公式为：
5.根据权利要求1所述的一种pcba板x射线短路检测固定时长的剂量阈设方法，其特征在于，s3中所述电子元件e是若干个电子元件的集合，电子元件包括，代表无机非金属材料元件集合，代表半导体材料元件...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱豫，吴坤，
申请(专利权)人：湖北东禾电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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