【技术实现步骤摘要】
本技术涉及流量计,具体为一种半导体封装设备用流量计。
技术介绍
1、半导体封装设备用流量计的
技术介绍
主要涉及精确的流量测量和控制技术,这是确保半导体制造过程中气体供应稳定、流量控制准确的关键环节。半导体制造过程对气体的用量和质量有着严苛的要求,因此,流量计在半导体封装设备中扮演着至关重要的角色,半导体流量计的原理通常基于热传导效应,它利用物质流过芯片时,由于芯片上的金属电阻发生温度差而引起的电阻变化来测量流量,在半导体封装过程中,气体质量流量计可以精确测量和控制不同气体的流量,确保半导体制造过程中气体的稳定供应和流量的准确控制。
2、现有技术中,大多在半导体进行封装过程中,需要对气体进行流量的测量,如若流量计与进气管采用螺栓固定的方式进行安装时,那么在气体通过进气管流通时,螺栓连接处很有可能出现漏气或密封不彻底的情况,便会影响后续测量结果;因此,不满足现有的需求,对此我们提出了一种半导体封装设备用流量计。
技术实现思路
1、本技术提供了一种半导体封装设备用流量计,具备在进气管与
...【技术保护点】
1.一种半导体封装设备用流量计,包括测量管(120),其特征在于:所述测量管(120)一侧套接有安装套环(170),所述安装套环(170)中部安装有卡合组件(320),所述安装套环(170)侧部卡合连接有进气管(110),所述进气管(110)通过所述卡合组件(320)与所述测量管(120)卡合连接,所述测量管(120)中部安装有电源箱(150),所述电源箱(150)中部通过固定螺栓(160)固定安装有显示屏(140),所述测量管(120)另一侧插接有出气管(130)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装设备用流量计,其特征在于:所述卡合组件(320)包
...【技术特征摘要】
1.一种半导体封装设备用流量计,包括测量管(120),其特征在于:所述测量管(120)一侧套接有安装套环(170),所述安装套环(170)中部安装有卡合组件(320),所述安装套环(170)侧部卡合连接有进气管(110),所述进气管(110)通过所述卡合组件(320)与所述测量管(120)卡合连接,所述测量管(120)中部安装有电源箱(150),所述电源箱(150)中部通过固定螺栓(160)固定安装有显示屏(140),所述测量管(120)另一侧插接有出气管(130)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装设备用流量计,其特征在于:所述卡合组件(320)包括开设在所述安装套环(170)中部的安装槽(250),所述安装槽(250)中部固定安装有固定块(180),所述固定块(180)与所述进气管(110)插接,所述固定块(180)侧部设置有密封垫(200),所述密封垫(200)与卡块(190)接触连接。
3.根据权利要求2所述的一种半导体封装设备用流量计,其特征在于:所述固定块(180)侧部开设有卡合槽(220),所述卡合槽(220)中部卡合连接有弹性块(210),所述弹性块(210)与所述进气管(110)侧部连接。
4.根据权利要求3所述的一种半导体封装设备用流量计,其特征在于:所述固定块(180)侧部安装有转...
【专利技术属性】
技术研发人员:史久轩,周莉明,张立丰,
申请(专利权)人:余姚市金泰仪表有限公司,
类型:新型
国别省市:
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