【技术实现步骤摘要】
本申请涉及自动化设备,尤其涉及一种全自动倒装固晶设备。
技术介绍
1、倒装芯片是一种集成电路封装技术,其特点是芯片被倒置放置在基板上,芯片的电连接引脚直接连接到基板的焊点。传统倒装芯片的封装流程包括:将倒装芯片放置在基板上、在倒装芯片的引脚区域涂覆助焊剂或粘贴焊球、定位焊点并利用适当的焊接工艺在焊点进行焊接。其中,先定位倒装芯片、再涂覆助焊剂或粘贴焊球,流程繁琐,此过程还容易使倒装芯片的位置发生偏移从而影响倒装芯片的定位精度,并且若助焊剂或焊球设置不均匀还会影响倒装芯片的封装稳定性。
技术实现思路
1、本申请的目的在于提供一种全自动倒装固晶设备,用于提高倒装芯片的定位精度和封装稳定性。
2、为解决上述技术问题,本申请提供一种全自动倒装固晶设备,包括机架和设置于所述机架上的支架供料组件、支架移料组件、芯片供料组件、助焊剂组件、芯片移料组件;
3、所述支架供料组件用于供应支架;
4、所述支架移料组件包括移料机构和设置于所述移料机构一侧的固晶平台,所述移料机构
...【技术保护点】
1.一种全自动倒装固晶设备,其特征在于,包括机架和设置于所述机架上的支架供料组件、支架移料组件、芯片供料组件、助焊剂组件、芯片移料组件;
2.根据权利要求1所述的全自动倒装固晶设备,其特征在于,所述助焊剂组件包括设置于所述移料机构上的底板和设置于所述底板上的松香盒、刮板、驱动机构,所述松香盒用于储存助焊剂且配置有出料口,所述刮板设置于所述松香盒的出料口一侧,所述驱动机构连接于所述刮板且用于带动所述刮板往复移动,以使所述刮板刮取所述松香盒内的助焊剂。
3.根据权利要求2所述的全自动倒装固晶设备,其特征在于,所述驱动机构包括驱动电机、同步带和连接块
...【技术特征摘要】
1.一种全自动倒装固晶设备,其特征在于,包括机架和设置于所述机架上的支架供料组件、支架移料组件、芯片供料组件、助焊剂组件、芯片移料组件;
2.根据权利要求1所述的全自动倒装固晶设备,其特征在于,所述助焊剂组件包括设置于所述移料机构上的底板和设置于所述底板上的松香盒、刮板、驱动机构,所述松香盒用于储存助焊剂且配置有出料口,所述刮板设置于所述松香盒的出料口一侧,所述驱动机构连接于所述刮板且用于带动所述刮板往复移动,以使所述刮板刮取所述松香盒内的助焊剂。
3.根据权利要求2所述的全自动倒装固晶设备,其特征在于,所述驱动机构包括驱动电机、同步带和连接块,所述同步带连接于所述驱动电机的输出端,所述连接块固定于所述同步带上且用于安装所述刮板,所述驱动电机用于驱动所述同步带回转,以使所述连接块带动所述刮板往复移动。
4.根据权利要求3所述的全自动倒装固晶设备,其特征在于,所述助焊剂组件还包括设置于所述底板上的压紧块,所述压紧块用于将所述松香盒固定于所述刮板的一侧。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的全自动倒装固晶设备,其特征在于,所述芯片供料组件包括扩膜顶晶机构和移动平台;所述移动平台包括第一滑动模组和第二滑动模组,所述第一滑动模组沿第一方向延伸,并且包括平行且间隔设置的第一轨道和第二轨道,所述第二滑动模组沿垂直于所述第一方向的方向延伸,并且包括平行且间隔设置的第三轨道和第四轨道,所述第三轨道和所述第四轨道均滑动设置于所述第一轨道和所述第二轨道上;所述扩膜顶晶机构包括设置于所述第三轨道和所述第四轨道上的扩膜晶框模组。
6.根据权利要求1-4中任一项所述的全自动倒装固晶设备,其特征在于,所述芯片移料组件包括翻转机构和邦头机构;所述翻转机构设置于所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:钟志君,孙浩,李猛,
申请(专利权)人:深圳新益昌科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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