【技术实现步骤摘要】
本公开涉及电子，特别是涉及一种环路热管、壳体部件以及电子设备。
技术介绍
1、手机和平板电脑等电子设备已经成为人们生活、学习和娱乐过程中必不可少的科技产品。随着电子设备的发展，温升体验逐渐成为消费者购买电子设备的一个重要的考虑点。
2、在相关技术中，通常会通过环路热管来提高散热效率。而环路热管通过气液分离结构来进一步提高散热效率。而传统的环路热管的防逆流结构的加工难度较大，不利于降低电子设备的散热成本。
技术实现思路
1、本公开提供一种环路热管、壳体部件以及电子设备。该环路热管通过毛细结构形成防逆流结构，易于制造，能够有效降低制造成本。该壳体部件以及电子设备应用了该环路热管而具有良好的散热性能，有利于降低电子设备的散热成本。
2、其技术方案如下：
3、根据本公开实施例的第一方面，提供一种环路热管，包括壳体组件、第一毛细结构以及第二毛细结构。壳体组件设有管路单元以及蒸发腔，蒸发腔包括与管路单元的一端连通的出汽口以及与管路单元的另一端连通的补液口。第一毛细结...
【技术保护点】
1.一种环路热管，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的环路热管，其特征在于，所述第二毛细结构的至少部分叠设于所述第一毛细结构，以遮挡所述补液口；
3.根据权利要求1所述的环路热管，其特征在于，所述环路热管还包括设置于所述管路单元以及所述蒸发腔的工作介质，所述第二毛细结构遮挡所述补液口，以使所述工作介质朝出汽口方向运动。
4.根据权利要求1所述的环路热管，其特征在于，所述第一毛细结构的厚度为H1，0.02mm≤H1≤0.1mm；
5.根据权利要求1所述的环路热管，其特征在于，所述环路热管的最大厚度为0.2mm～0.
【技术特征摘要】
1.一种环路热管，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的环路热管，其特征在于，所述第二毛细结构的至少部分叠设于所述第一毛细结构，以遮挡所述补液口；
3.根据权利要求1所述的环路热管，其特征在于，所述环路热管还包括设置于所述管路单元以及所述蒸发腔的工作介质，所述第二毛细结构遮挡所述补液口，以使所述工作介质朝出汽口方向运动。
4.根据权利要求1所述的环路热管，其特征在于，所述第一毛细结构的厚度为h1，0.02mm≤h1≤0.1mm；
5.根据权利要求1所述的环路热管，其特征在于，所述环路热管的最大厚度为0.2mm～0.5mm。
6.根据权利要求1所述的环路热管，其特征在于，所述第一毛细结构包括设置于所述蒸发腔的第一本体以及设置于所述管路单元内的第二本体，所述第二本体的一端经所述出汽口与所述第一本体连接，所述第二本体的另一端经所述补液口与所述第一本体连接。
7.根据权利要求1至6任一项所述的环路热管，其特征在于，所述管路单元包括蒸汽通道和回流通道，所述蒸汽通道的一端与所述出汽口连通，所述蒸汽通道的另一端与所述回流通道的一端连通，所述回流通道的另一端与所述补液口连通；
8.根据权利要求7所述的环路热管，其特征在于，所述壳体组件包括第一壳体、第二壳体以及分隔部，所述第一壳体与所述第二壳体相配合形成容纳腔，所述分隔部设置于所述容纳腔，以将所述容纳腔分隔成所述蒸汽通道、所述回流通道以及所述蒸发腔。
9.根据权利要求8所述的环路热管，其特征在于，所述分隔部包括隔板，所述隔板的两侧分别与所述第一壳体与所述第二壳体抵接，以将所述蒸汽通道的部分以及所述蒸发腔的部分与所述回流通道隔开；
10.根据权利要求9所述的环路热管，其特征在于，所述壳体组件包括与所述第一壳体以及所述第二壳体焊接固定的焊接层，所述隔离孔开设于所述焊接层。
11.根据权利要求8所述的环路热管，其特征在于，所述第一壳体与所述第二壳体中...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈安琪，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：
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