【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体,尤其涉及一种金属氧化物-场效应晶体管功率器件及其制备方法。
技术介绍
1、和硅基金属-氧化物场效应晶体管(metal-oxide-semiconductor field effecttransistor,mosfet)相比,第三代半导体mosfet器件具有耐高压、耐高温以及功耗低等优势,在智能电网和新能源汽车等行业具有巨大的应用潜力。
2、第三代半导体mosfet器件以sic mosfet器件和gan场效应晶体管(field effecttransistor,fet)/gan高电子迁移率晶体管(high electron mobility transistors,hemt)器件为代表,但目前第三代半导体mosfet器件的导通电阻难以满足要求,有效降低第三代半导体mosfet器件的导通电阻是功率器件工程师在设计阶段需要考虑的主要问题。
技术实现思路
1、本专利技术提供了一种金属氧化物-场效应晶体管功率器件及其制备方法,以降低mosfet功率器件的导通电阻。<
...【技术保护点】
1.一种金属-氧化物场效应晶体管功率器件,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的金属-氧化物场效应晶体管功率器件,其特征在于,
3.根据权利要求1所述的金属-氧化物场效应晶体管功率器件,其特征在于,所述金属-氧化物场效应晶体管功率器件包括平面型结构、单沟槽型结构以及双沟槽型结构中的至少一种。
4.根据权利要求3所述的金属-氧化物场效应晶体管功率器件,其特征在于,所述金属-氧化物场效应晶体管功率器件包括平面型结构;
5.根据权利要求1-4任一所述的金属-氧化物场效应晶体管功率器件,其特征在于,所述衬底包括碳化硅衬底,
...【技术特征摘要】
1.一种金属-氧化物场效应晶体管功率器件,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的金属-氧化物场效应晶体管功率器件,其特征在于,
3.根据权利要求1所述的金属-氧化物场效应晶体管功率器件,其特征在于,所述金属-氧化物场效应晶体管功率器件包括平面型结构、单沟槽型结构以及双沟槽型结构中的至少一种。
4.根据权利要求3所述的金属-氧化物场效应晶体管功率器件,其特征在于,所述金属-氧化物场效应晶体管功率器件包括平面型结构;
5.根据权利要求1-4任一所述的金属-氧化物场效应晶体管功率器件,其特征在于,所述衬底包括碳化硅衬底,所述外延层包括碳化硅外延层,所述子外延层包括碳化硅子外延层;
6.根据权利要求5所述的金属-氧化物场效应晶体管功率器件,其特征在于,在垂直于所述衬底指向所述外延层的方向,相邻两子外延层的相对表面分别属于{0001}晶面族和{0338}晶面族中的晶面。
7.根据权利要求6所述的金属-氧化物场效应...
【专利技术属性】
技术研发人员:林青,吴昌林,张杰,
申请(专利权)人:上海陆芯电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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