【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片验证领域，更具体地涉及一种基于spi的芯片验证方法。
技术介绍
1、目前随着芯片的制造工艺不断提升，其芯片内部集成的功能模块也越来越多，其整体所需要的寄存器越来越多，芯片的验证工作也会变得越来越复杂，对寄存器的检查变得越来越繁琐；而对所有寄存器的访问方式如果都糅合在一起那么出错的概率会大大增加，并且很难对验证结果做出准确的判断；相对以前芯片的寄存器，其寄存器大多数都是通过配置总线直接去进行访问，但是随着芯片内部的结构越来越复杂，每个功能模块都有属于自己的多个寄存器，若再按照以前的方式去进行不同模块的寄存器访问很容易出错，其层次逻辑均很混乱，不适于对各功能、结构更为复杂的芯片进行验证。
2、因此，有必要提供一种改进的不需要通过芯片总线直接去访问寄存器的验证方法，本专利技术的基于spi的芯片验证方法用以克服上述缺陷。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是提供一种基于spi的芯片验证方法，本专利技术的验证方法不需要使用芯片总线对其内部的寄存器进行访问，分担了芯片总线的功能，减少了访问出错的机率，提高了芯片的验证效率。
2、为实现上述目的，本专利技术提供了一种基于spi的芯片验证方法，其包括如下步骤：a.获取待测芯片的一个模块及其内部对应的寄存器的参数信息；b.根据所述参数信息编写用于该模块的测试用例；c.通过驱动器将所述测试用例中的参数信息驱动到待测芯片顶层的spi总线上，对待测芯片的当前模块内部至少一个寄存器进行访问，并获取访问结果；d.对访问
3、较佳地，所述基于spi的芯片验证方法还包括步骤：在测试用例中设置待测芯片中是否有spi flash设备接入。
4、较佳地，当待测芯片中有spi flash设备接入时，通过配置待测芯片内的spi主机寄存器将spi flash上的数据信息加载至待测芯片的当前模块内的寄存器上。
5、较佳地，在所述步骤c中对待测芯片的当前模块的内部寄存器进行访问具体为，对加载到寄存器上的spi flash上的数据进行访问。
6、较佳地，当待测芯片中没有spi flash设备接入时，在所述步骤c中对待测芯片的当前模块的内部寄存器进行访问具体为，对寄存器内的原始数据进行访问。
7、较佳地，在所述步骤c中对待测芯片的当前模块的内部寄存器进行访问具体为，读取内部寄存器上的数据，写入数据至内部寄存器并读取写入的数据。
8、较佳地，对访问结果进行核对，具体包括：将读取获得的内部寄存器上的数据与原设计数据进行对比，判断是否一致；将写入至内部寄存器的数据与从内部寄存上读取的数据进行对比，判断是否一致。
9、较佳地，所述参数信息包括模块的片选指令与寄存器的地址信息。
10、与现有技术相比，本专利技术的基于spi的芯片验证方法，由于是通过驱动器将所述测试用例中的参数信息驱动到待测芯片顶层的spi总线上，对待测芯片的当前模块的内部寄存器进行访问，也即是通过芯片顶层的spi总线访问各个寄存器，使得不再需要芯片总线对各寄存器进行访问，分担了芯片总线的功能，提高了芯片整体的性能；且通过设置spi总线专用于访问寄存器，减少了对寄存器访问出错的概率，提高了整个芯片的验证效率。
11、通过以下的描述并结合附图，本专利技术将变得更加清晰，这些附图用于解释本专利技术的实施例。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种基于SPI的芯片验证方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.如权利要求1所述的基于SPI的芯片验证方法，其特征在于，还包括步骤：在测试用例中设置待测芯片中是否有SPI flash设备接入。
3.如权利要求2所述的基于SPI的芯片验证方法，其特征在于，当待测芯片中有SPIflash设备接入时，通过配置待测芯片内的SPI主机寄存器将SPI flash上的数据信息加载至待测芯片的当前模块内的寄存器上。
4.如权利要求3所述的基于SPI的芯片验证方法，其特征在于，在所述步骤c中对待测芯片的当前模块的内部寄存器进行访问具体为，对加载到寄存器上的SPI flash上的数据进行访问。
5.如权利要求2所述的基于SPI的芯片验证方法，其特征在于，当待测芯片中没有SPIflash设备接入时，在所述步骤c中对待测芯片的当前模块的内部寄存器进行访问具体为，对寄存器内的原始数据进行访问。
6.如权利要求4或5任一项所述基于SPI的芯片验证方法，其特征在于，在所述步骤c中对待测芯片的当前模块的内部寄存器进行访问具体为，读取内部寄存器上的数据
7.如权利要求6所述基于SPI的芯片验证方法，其特征在于，对访问结果进行核对，具体包括：
8.如权利要求1所述基于SPI的芯片验证方法，其特征在于，所述参数信息包括模块的片选指令与寄存器的地址信息。
...【技术特征摘要】
1.一种基于spi的芯片验证方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.如权利要求1所述的基于spi的芯片验证方法，其特征在于，还包括步骤：在测试用例中设置待测芯片中是否有spi flash设备接入。
3.如权利要求2所述的基于spi的芯片验证方法，其特征在于，当待测芯片中有spiflash设备接入时，通过配置待测芯片内的spi主机寄存器将spi flash上的数据信息加载至待测芯片的当前模块内的寄存器上。
4.如权利要求3所述的基于spi的芯片验证方法，其特征在于，在所述步骤c中对待测芯片的当前模块的内部寄存器进行访问具体为，对加载到寄存器上的spi flash上的数据进行访问。
【专利技术属性】
技术研发人员：杨川，
申请(专利权)人：四川和芯微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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