【技术实现步骤摘要】
本专利技术应用于芯片制备的，特别是一种芯片及其制备方法。
技术介绍
1、芯片封装起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用。
2、目前芯片的晶圆体的制备方法为在晶圆载板上制备电路，随后机械减薄晶圆载板，得到晶圆体。
3、但上述制备方法方法所需的机械减薄时间长、操作复杂，且会导致晶圆载板直接损毁不可循环使用，能源损耗高，成本高。
技术实现思路
1、本专利技术提供了芯片及其制备方法，以解决芯片中晶圆体机械减薄时间长、操作复杂以及成本高的问题。
2、为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种芯片的制备方法，包括：获取到目标晶圆载板，其中，目标晶圆载板包括第一晶圆载板以及与第一晶圆载板至少一侧贴合且可剥离设置的第二晶圆载板；在目标晶圆载板的各第二晶圆载板远离第一晶圆载板的一侧设置电路层；分离第一晶圆载板与至少一个第二晶圆载板，得到至少一个晶圆体；其中，晶圆体包括贴合设置的第二晶圆载板以及电路层；对各晶圆体进行封装，以得到至少一个芯片。
3、其中...
【技术保护点】
1.一种芯片的制备方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片的制备方法，其特征在于，所述获取到目标晶圆载板的步骤包括：
3.根据权利要求2所述的芯片的制备方法，其特征在于，所述中间层包括可剥离层；
4.根据权利要求2所述的芯片的制备方法，其特征在于，所述中间层包括金属层；
5.根据权利要求2所述的芯片的制备方法，其特征在于，所述中间层包括感光中间层；
6.根据权利要求1所述的芯片的制备方法，其特征在于，所述在所述目标晶圆载板的各第二晶圆载板远离所述第一晶圆载板的一侧设置电路层的步骤包括：
<...【技术特征摘要】
1.一种芯片的制备方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片的制备方法，其特征在于，所述获取到目标晶圆载板的步骤包括：
3.根据权利要求2所述的芯片的制备方法，其特征在于，所述中间层包括可剥离层；
4.根据权利要求2所述的芯片的制备方法，其特征在于，所述中间层包括金属层；
5.根据权利要求2所述的芯片的制备方法，其特征在于，所述中间层包括感光中间层；
6.根据权利要求1所述的芯片的制备方法，其特征在于，所述在所述目标晶圆载板的各第二晶圆载板远离所述第...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈中山，
申请(专利权)人：中山市江波龙电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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