【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于聚合物封接
，涉及一种新的聚合物器件的键合封装技术，用于实现 聚合物器件的快速、无变形、密封性封装。
技术介绍
以塑料和橡胶为代表的聚合物以其优良的工程性能被广泛应用于航天、电子、汽车、建 筑、纺织、通讯、医药、包装等各领域，成为目前最重要的工程材料之一。聚合物加工作为 一种新型加工工艺随之兴起，其中焊接技术作为聚合物器件的主要连接技术之一也迅速发展 了起来。随着聚合物材料在精密器件中的应用(如聚合物MEMS/NMES器件)，针对聚合物器 件的高精度、低形变连接技术成为目前需要解决的关键技术难题。如封装成本在聚合物微器 件制造成本中的比重不断上升，与聚合物MEMS技术的快速发展相比，其键合和封装技术已大 为落后。发展低成本、高效、高可靠性的键合封装技术，已成为聚合物MEMS器件实用化和产 业化的当务之急。聚合物MEMS器件的传统键合方式主要有粘结剂胶连键合、热键合、激光键合、溶剂键合 、等离子辅助热键合以及微波键合等，这些方法都不同程度的存在着各自的缺陷。2005年韦 鹤、王晓东等人根据超声波键合的特点，对微流控芯片超声键合的可行性进行了分...
【技术保护点】
一种局部溶解性激活辅助聚合物超声波键合方法，其特征在于： 首先根据有机溶液的温变溶解特性、“相似相溶”原理以及聚合物材料的海度班溶解系数选择合理的前处理溶液（２），前处理溶液（２）在常温下不会对器件基体材料产生溶解作用，且对基体材料的 溶解性要在低于材料玻璃转变温度的温度段显现出来；在键合前，将所选的前处理溶液（２）涂抹于基片或盖片的键合表面； 在器件上设计平头导能筋结构（１）以实现小区域面键合，导能筋结构（１）和器件上的功能结构（３）制作在不同的基片上或在同一基片 上；键合前，两基片进行夹持配合，保证导能筋结构（１）和功能结构（３）的对准，以便键合时能...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：罗怡，张宗波，王晓东，郑英松，张彦国，王立鼎，
申请(专利权)人：大连理工大学，
类型：发明
国别省市：91[中国|大连]
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