【技术实现步骤摘要】
：本专利技术提供一种导致塑封器件分层的关键因素确定方法，它涉及一种塑封器件分层的关键因素确定方法，属于电子元器件可靠性失效分析领域。
技术介绍
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技术介绍
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1、塑封器件的特征尺寸小，造价便宜，各项物理性能优越，逐步应用于军工、航天航空、海底中继线路等高尖端领域。但由于塑封材料的特性，塑封器件尚还存在分层、空洞、腐蚀等诸多可靠性问题。而内部分层是在电子元器件筛选和鉴定中经常出现的一种失效模式。
2、塑封器件内部材料间的连接方式是通过分子间作用力进行结合，属于粘接结合结构，在时间和外部作用力的影响下，内部塑封层与其他材料之间的界面容易出现分层。尽管塑封器件基板材料与芯片材料以及粘接剂在近年来的优化改进中，热膨胀系数匹配更加契合，塑封技术也趋于成熟，分层现象出现几率有所降低，但塑封器件各部分材料无法做到完全匹配，且封装缺陷和塑料本身吸湿性引起的潮气入侵在高温作用下也会造成塑封器件分层，发生分层后，原本内部稳定的结构间内应力增大，在分层扩展到一定程度之后，会引发一连串的失效，最终导致器件失效。
3、目前针...
【技术保护点】
1.一种导致塑封器件分层的关键因素确定方法，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种导致塑封器件分层的关键因素确定方法，其特征在于：
3.根据权利要求1所述的一种导致塑封器件分层的关键因素确定方法，其特征在于：
【技术特征摘要】
1.一种导致塑封器件分层的关键因素确定方法，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种导致塑封器件分层的关...
【专利技术属性】
技术研发人员：高成，马紫情，黄姣英，游文超，
申请(专利权)人：北京航空航天大学，
类型：发明
国别省市：
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