光子集成电路装置制造方法及图纸

技术编号:43576972 阅读:21 留言:0更新日期:2024-12-06 17:43
一种光子集成电路装置,包括:一基板;一波导,位于该基板上;以及一光学谐振器,位于该基板上;其中该光学谐振器渐逝耦合至一光子集成电路中的该波导;以及该波导与该光学谐振器在基板上的高度不同。

【技术实现步骤摘要】

本技术实施例关于光子集成电路装置,更特别关于不同层中的光子装置的相对位置。


技术介绍

1、光子集成电路广泛用于通讯,并越来越常用于感测与计算。光子集成电路的操作速度可大于电性集成电路的操作速度。光子集成电路包括耦合的两个或更多光子装置以形成电路。光子装置的例子包括波导、分光器、多工器、滤光器、调制器、感测器、或开关。光子集成电路可经由激光、光二极管、或类似物以与集成电路作用,以提供额外功能。与集成电路类似,光子集成电路持续需要更高的构件密度。


技术实现思路

1、本技术一些实施例关于光子集成电路装置,其包括基板;以及波导与光学谐振器位于基板上。光学谐振器渐逝耦合至光子集成电路中的波导。波导与光学谐振器在基板上的高度不同。

2、在一些实施例中,该光学谐振器与该波导横向分开。

3、在一些实施例中,该波导通过该光学谐振器的正下方或正上方。

4、在一些实施例中,该光学谐振器为环形谐振器,且该波导通过该光学谐振器正下方或正上方的两个不同位置。

5、在一些实施例中,该波导在该本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种光子集成电路装置,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的光子集成电路装置,其特征在于,该光学谐振器与该波导横向分开。

3.如权利要求1所述的光子集成电路装置,其特征在于,该波导通过该光学谐振器的正下方或正上方。

4.如权利要求1所述的光子集成电路装置,其特征在于,该光学谐振器为环形谐振器,且该波导通过该光学谐振器正下方或正上方的两个不同位置。

5.如权利要求1所述的光子集成电路装置,其特征在于,该波导在该光学谐振器正上方或正下方的方向中变化。

6.如权利要求1所述的光子集成电路装置,其特征在于,该光学谐振器与该波导隔...

【技术特征摘要】

1.一种光子集成电路装置,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的光子集成电路装置,其特征在于,该光学谐振器与该波导横向分开。

3.如权利要求1所述的光子集成电路装置,其特征在于,该波导通过该光学谐振器的正下方或正上方。

4.如权利要求1所述的光子集成电路装置,其特征在于,该光学谐振器为环形谐振器,且该波导通过该光学谐振器正下方或正上方的两个不同位置。

5.如权利要求1所述的光子集成电路装置,其特征在于,该波导在该光学谐振器正上方或正下方的方向中变化。

6.如权利要求1所述的光子集成电路装置,其...

【专利技术属性】
技术研发人员:卢致昕林佳加蔡仲豪王垂堂余振华
申请(专利权)人:台湾积体电路制造股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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