【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电容器的。
技术介绍
1、电容器是电子设备中大量使用的电子元器件之一，广泛应用于隔直、耦合、旁路、滤波、调谐回路、能量转换及控制电路等方面。金属化薄膜电容器在新能源领域的应用也越来越广泛，主要应用在光伏、太阳能、电动汽车等领域。
2、在新能源电力电子整机中，各种零部件排布越来越紧凑，整体结构设计越来越复杂。电容器和pcb板、功率半导体（例如igbt）的距离越小，电容引出电极所在侧面的高频电流对pcb板上的电子元器件和功率半导体的电磁辐射和电磁干扰就越严重，不容忽视。
3、目前大部分电容器生产企业都只是生产电容，并未考虑经过电容的高频电流对电容周围电子元器件的干扰和损害。甚至烧毁最重要的半导体元器件。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种电容器，具有隔离电容器产生的干扰信号，大大提高电容器周围的电子元器件的使用寿命和运行稳定性的优点。
2、为了达成上述目的，本技术的解决方案是：
3、一种电容器，包括壳体、电容器芯子、第一母排、第...
【技术保护点】
1.一种电容器，包括壳体、电容器芯子、第一母排、第二母排和填充灌封料；所述壳体内具有顶面开口的容腔，容腔内装设该电容器芯子，该第一母排和第二母排分别连接于电容器芯子的上下面，同时该第一母排和第二母排还分别具有从顶面开口伸出壳体的引出电极；所述填充灌封料从顶面开口处填充于容腔内对电容器芯子、第一母排和第二母排进行密封固定；其特征在于：还包括由具有电磁屏蔽效果的材料制成的屏蔽板；该屏蔽板连接固定于壳体顶面开口处，并遮挡住壳体顶面开口。
2.根据权利要求1所述的一种电容器，其特征在于：所述屏蔽板通过螺丝锁接、胶接、铆接或者焊接的方式与壳体进行连接固定。
<...【技术特征摘要】
1.一种电容器，包括壳体、电容器芯子、第一母排、第二母排和填充灌封料；所述壳体内具有顶面开口的容腔，容腔内装设该电容器芯子，该第一母排和第二母排分别连接于电容器芯子的上下面，同时该第一母排和第二母排还分别具有从顶面开口伸出壳体的引出电极；所述填充灌封料从顶面开口处填充于容腔内对电容器芯子、第一母排和第二母排进行密封固定；其特征在于：还包括由具有电磁屏蔽效果的材料制成的屏蔽板；该屏蔽板连接固定于壳体顶面开口处，并遮挡住壳体顶面开口。
2.根据权利要求1所述的一种电容器，其特征在于：所述屏蔽板通过螺丝锁接、胶接、铆接或者焊接的方式与壳体进行连接固定。
3.根据权利要求1所述的一种电容器，其特征在于：所述屏蔽板为金属、合金或者碳纤维制成。
4.根据权利要求1所述的一种电容器，其特征在于：所述屏蔽板的侧边设有至少一个缺槽，该缺槽用于让位伸出壳体顶面开口的第一母...
【专利技术属性】
技术研发人员：林木山，邱圣忠，陈伟军，
申请(专利权)人：厦门法拉电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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