一种LED芯片离型纸的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种LED芯片离型纸的制备方法，包括以下步骤：将基材放入超声波清洗机中，使用纯净水或有机溶剂进行清洗，清洗时间控制在10‑15分钟；采用电晕处理或等离子处理，处理时间控制在5‑10分钟，确保基材表面能显著提高；使用计算机仿真技术设计纳米结构涂层，优化纳米颗粒的分布和排列；使用自动化涂布系统，逐层涂布纳米结构涂层，每层涂布后进行在线厚度监测，确保涂层厚度均匀。本发明专利技术通过超声波清洗和表面处理，显著提高了基材的表面能，确保了离型性能的均匀性，采用纳米结构设计和多层涂布技术，优化了涂层的分布和厚度，确保了涂层的均匀性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及led芯片领域，具体为一种led芯片离型纸的制备方法。

技术介绍

1、led芯片离型纸是一种用于保护led芯片在制造和运输过程中不受损伤的特殊材料。它通常由高分子材料制成，具有良好的离型性能和耐久性。离型纸的主要功能是在led芯片与封装材料之间形成一层隔离层，防止粘连，同时确保led芯片在封装过程中能够顺利脱离离型纸。

2、现有的led芯片离型纸制备方法主要包括以下几个步骤：基材选择、表面处理、涂布、干燥和固化。首先，选择合适的基材，如聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜，然后通过电晕处理或等离子处理提高基材的表面能。接着，使用涂布机将离型涂层均匀涂布在基材上，经过干燥和固化过程，最终得到led芯片离型纸。

3、尽管现有的led芯片离型纸制备方法已经取得了一定的成果，但仍存在一些显著的缺点。首先，表面处理的效果不稳定，导致离型性能的均匀性较差。其次，涂布过程中涂层厚度不易控制，容易出现厚度不均匀的问题。此外，干燥和固化过程中的温度控制不精确，影响了离型纸的最终性能。

技术实现思路>

1、本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种LED芯片离型纸的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种LED芯片离型纸的制备方法，其特征在于：还包括以下步骤：

3.根据权利要求1所述的一种LED芯片离型纸的制备方法，其特征在于：所述步骤S1中，使用的有机溶剂为乙醇或丙酮；

4.根据权利要求1所述的一种LED芯片离型纸的制备方法，其特征在于：所述步骤S2中，采用电晕处理的时间为5分钟，等离子处理的时间为10分钟；

5.根据权利要求1所述的一种LED芯片离型纸的制备方法，其特征在于：所述步骤S3中，使用有限元分析技术优化纳米颗粒的分布和排列；

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【技术特征摘要】

1.一种led芯片离型纸的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种led芯片离型纸的制备方法，其特征在于：还包括以下步骤：

3.根据权利要求1所述的一种led芯片离型纸的制备方法，其特征在于：所述步骤s1中，使用的有机溶剂为乙醇或丙酮；

4.根据权利要求1所述的一种led芯片离型纸的制备方法，其特征在于：所述步骤s2中，采用电晕处理的时间为5分钟，等离子处理的时间为10分钟；

5.根据权利要求1所述的一种led芯片离型纸的制备方法，其特征在于：所述步骤s3中，使用有限元分析技术优化纳米颗粒的分布和排列；

6.根据权利要求1所述的一种led芯片离型纸的制备方法，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：石文火，石浩，闫丽丹，
申请(专利权)人：苏州誉达兴电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：

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