【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片封装，更具体地说，本技术涉及一种集成芯片的封装结构。
技术介绍
1、集成芯片封装是指将集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，通过电路设计完成电气互连、机械支撑、散热和环境保护，然后引出管脚，固定包装成为一个整体的过程，目的在于保护芯片不受外界环境的干扰，确保芯片能稳定、可靠、正常地完成电路功能。
2、集成芯片在工作时会产生电磁波，如果封装结构不能有效屏蔽这些电磁波，可能会对周围环境和其他设备产生干扰，因此需要设计一种能够屏蔽电磁波的封装结构，同时传统的封装方法可能无法有效地固定芯片，使其在封装过程中发生位移，从而影响封装效果和芯片性能。针对上述问题进行研究，专利技术了本装置。
技术实现思路
1、为了克服现有技术的上述缺陷，本技术提供一种集成芯片的封装结构，来解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为了实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种集成芯片的封装结构，包括外壳体、封装基板、芯片本体、若干根导线、若干个引脚和封装体，封装基板设于外壳体内部，芯片...
【技术保护点】
1.一种集成芯片的封装结构，包括外壳体（1）、封装基板（2）、芯片本体（3）、若干根导线（4）、若干个引脚（5）和封装体（6），所述封装基板（2）设于所述外壳体（1）内部，所述芯片本体（3）设于所述封装基板（2）上方，所述芯片本体（3）通过若干所述导线（4）与若干所述引脚（5）相连，所述封装基板（2）、芯片本体（3）和若干根导线（4）均设于所述封装体（6）内部，其特征在于：所述封装体（6）包括内层封装体（601）和外层封装体（602），所述集成芯片的封装结构还包括导热块（7），且导热块（7）设于所述芯片本体（3）上方，所述芯片本体（3）和所述导热块（7）之间涂覆有导热...
【技术特征摘要】
1.一种集成芯片的封装结构，包括外壳体（1）、封装基板（2）、芯片本体（3）、若干根导线（4）、若干个引脚（5）和封装体（6），所述封装基板（2）设于所述外壳体（1）内部，所述芯片本体（3）设于所述封装基板（2）上方，所述芯片本体（3）通过若干所述导线（4）与若干所述引脚（5）相连，所述封装基板（2）、芯片本体（3）和若干根导线（4）均设于所述封装体（6）内部，其特征在于：所述封装体（6）包括内层封装体（601）和外层封装体（602），所述集成芯片的封装结构还包括导热块（7），且导热块（7）设于所述芯片本体（3）上方，所述芯片本体（3）和所述导热块（7）之间涂覆有导热硅脂，所述导热块（7）顶部固定安装有散热片（8），所述散热片（8）顶部等间距固定安装有多个散热鳍片（9）。
2.根据权利要求1所述的一种集成芯片的封装结构，其特征在于：所述外壳体（1）底部内壁面的四角处均一体设置有一号定位片（10...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱雨生，耿国豪，吴碧华，陈国伟，朱爱蓉，吴雅轩，
申请(专利权)人：合肥市晶结科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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