一种环糊精化合物改性的聚氨酯弹性体及其制备方法技术

技术编号:43573362 阅读:23 留言:0更新日期:2024-12-06 17:41
本发明专利技术涉及一种环糊精化合物改性的聚氨酯弹性体及其制备方法,属于聚合物技术领域。环糊精化合物改性聚氨酯主原料组成及其质量分数如下:A料中二异氰酸酯类物质44%~46%,聚多元醇54%~56%;B料中聚多元醇70%~74%,聚醚330N多元醇18%~22%,二醇类扩链剂4%~8%。辅助原料为环糊精化合物,指示剂溴甲酚蓝,二正丁胺的甲苯溶液。环糊精化合物改性聚氨酯是一种新型具有优异力学性能的聚氨酯材料,环糊精化合物改性聚氨酯中的环糊精化合物可以提供诸多羟基,能够与高分子链段形成分子间氢键,提高聚氨酯的力学性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种环糊精化合物改性的聚氨酯弹性体及其制备方法,属于弹性体聚合物。


技术介绍

1、作为工程塑料,聚氨酯材料在汽车、航空航天、特种作战、军事等领域受到广泛关注和应用。目前,力学性能优异的聚氨酯弹性体材料还没有得到较多研究,这也限制了聚氨酯材料在力学领域的应用。为了拓宽聚氨酯材料的应用范围,提高聚氨酯的力学和抗冲击性能,在聚氨酯材料中加入填料,通过加入的填料与聚氨酯链段的充分接触,产生物理和化学变化,以改变聚氨酯材料的力学性能,扩宽其在力学方面的应用范围。

2、通过填料法改性聚氨酯弹性体的方法多数是采用无机填料(如二氧化硅sio2、碳纳米管等)分散复合的方法,但是无机填料占据了高分子链段堆砌的空间,较大程度上降低低温区的阻尼值,也会导致无机填料在聚氨酯弹性体基体中分散不充分;由于无机填料与聚氨酯弹性体基体之间的相互作用力很小,添加较多的无机填料会导致聚氨酯弹性体基体与无机填料之间易磨损,材料稳定性较差,也会导致聚氨酯弹性体变脆,即力学性能变差。


技术实现思路

1、本专利技术的技术解决问题本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种环糊精化合物改性的聚氨酯弹性体,其特征在于:

2.根据权利要求1所述的一种环糊精化合物改性的聚氨酯弹性体,其特征在于:

3.根据权利要求1所述的一种环糊精化合物改性的聚氨酯弹性体,其特征在于:

4.根据权利要求1所述的一种环糊精化合物改性的聚氨酯弹性体,其特征在于:

5.一种权利要求1-4任一所述环糊精化合物改性的聚氨酯弹性体的制备方法,其特征在于该方法的步骤包括:

6.根据权利要求5所述的一种环糊精化合物改性的聚氨酯弹性体的制备方法,其特征在于:

7.根据权利要求6所述的一种环糊精化合物改性的聚氨酯弹性体的...

【技术特征摘要】

1.一种环糊精化合物改性的聚氨酯弹性体,其特征在于:

2.根据权利要求1所述的一种环糊精化合物改性的聚氨酯弹性体,其特征在于:

3.根据权利要求1所述的一种环糊精化合物改性的聚氨酯弹性体,其特征在于:

4.根据权利要求1所述的一种环糊精化合物改性的聚氨酯弹性体,其特征在于:

5.一种权利要求1-4任一所述环糊精化合物改性的聚氨酯弹性体的制备方法,其特征在于该方法的步骤包括:

6.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员:李晓东吕晶邹美帅
申请(专利权)人:北京理工大学
类型:发明
国别省市:

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