喷射式单片自动清洗设备制造技术

本技术涉及一种喷射式单片自动清洗设备，旨在解决当前晶圆清洗机不便于对晶圆中心处的杂质以高速离心方式进行清洗的技术问题，包括内部可拆卸设置有清洗组件的晶圆清洗机，清洗组件包括顶部居中开设有清洗槽的清洗台，清洗槽内可旋转设置有清洗部件，清洗部件包括上表面呈环形阵列固定设置有承接组件的装载组件，装载组件包括顶部固定设置有装载盘的旋转盘，装载盘偏离于旋转盘的轴心设置，承接组件包括一侧开设形成有适配多种晶圆尺寸进行放置并限位的阶梯槽的承接座，阶梯槽开设形成V形结构，本技术具有提升晶圆以及其中心处的清洗效果，以及保障清洗过程的稳定进行的优点。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及晶圆清洗设备，尤其涉及一种喷射式单片自动清洗设备。

技术介绍

1、晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。集成电路的制造是电子信息产业的核心，是推动国民经济和社会信息化发展的最主要的高新技术之一，在晶圆的加工中，需要对晶圆进行化学机械抛光处理，抛光处理后的晶圆需要进行清洗作业。

2、目前在对抛光处理后的晶圆进行清洗作业时，需要借助晶圆清洗设备，传统的晶圆清洗设备在使用时，需要将晶圆放置在载台的中心位置上，由载台带动晶圆进行旋转，并由喷射式机械臂以晶圆的中心点为半径进行往复偏转，并同时喷出清洗液，清洗液在接触到晶圆表面后在高速旋转下从起表面甩出，从而带动晶圆表面的杂质甩出，可传统的晶圆在放置时是与载台同轴布置的，而喷射式机械臂以晶圆的中心点为半径进行往复偏转时，其喷出的清洗液在接触到晶圆的中心点时，由于清洗液的接触点与晶圆的中心点基本重合，这就导致处于晶圆中心点的清洗液无法获取较大的离心力，进而不便于带动晶圆中心处的杂质以高速进行本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种喷射式单片自动清洗设备，其特征在于，包括内部可拆卸设置有清洗组件(2)的晶圆清洗机(1)；

2.如权利要求1所述的一种喷射式单片自动清洗设备，其特征在于，所述旋转盘(401)的上端面构造有多组连接柱(402)，所述连接柱(402)的顶端固定连接于装载盘(403)的下表面。

3.如权利要求2所述的一种喷射式单片自动清洗设备，其特征在于，所述装载盘(403)的外缘面上对称开设形成有安装槽一(404)，所述安装槽一(404)的顶壁和底壁上均开设有安装槽二(405)，所述安装槽一(404)内可旋转设置有齿轮(406)。

4.如权利要求3所述的一种喷射式...

【技术特征摘要】

1.一种喷射式单片自动清洗设备，其特征在于，包括内部可拆卸设置有清洗组件(2)的晶圆清洗机(1)；

2.如权利要求1所述的一种喷射式单片自动清洗设备，其特征在于，所述旋转盘(401)的上端面构造有多组连接柱(402)，所述连接柱(402)的顶端固定连接于装载盘(403)的下表面。

3.如权利要求2所述的一种喷射式单片自动清洗设备，其特征在于，所述装载盘(403)的外缘面上对称开设形成有安装槽一(404)，所述安装槽一(404)的顶壁和底壁上均开设有安装槽二(405)，所述安装槽一(404)内可旋转设置有齿轮(406)。

4.如权利要求3所述的一种喷射式单片自动...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑强，黄鹏，
申请(专利权)人：苏州恩正科电子有限公司，
类型：新型
国别省市：